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PCB设计时的叠层选择
下图展示的是一块四层板,但相关内容也可应用于层数更多的电路板。印刷电路板的核心是一块刚性的玻璃纤维板,其顶部和底部都覆有铜箔。核心部分基本上就是一块两层板。为了增加层数,会使用一种带有胶水的薄玻璃纤维片,即半固化片(prepreg),来粘贴顶部和底部的铜箔。这个示例印刷电路板显示了非常常见的厚度。例如,62mil厚的电路板被认为是标准的板厚,7mil厚的半固化片也很常见。通常,核心部分相当厚,而半固化片很薄。因此,顶层非常靠近核心部分的顶部,底层则靠近核心部分的底部。
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解锁高频 PCB 叠层设计密码:重要性与优化策略大揭秘
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