库力索法

• 先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？

  Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，两种技术各有优势，Fluxless TCB更适合当前市场需求，而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之，Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。

  夏珍

  2967

  2025/04/08

  与非观察 库力索法

  
• 库力索法，让先进封装更高效

  随着中国集成电路产业的不断壮大，半导体封装作为半导体产业的重要一环，也在经历着巨大变革。摩尔定律效果减弱以及先进制程高昂的成本使得先进封装受到了越来越多的关注和投资，中国半导体先进封装设备市场规模呈现快速发展的态势。同时，集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。 全球半导体封测设备巨头Kulicke & Soffa（下文简称K&S）在SE

  史德志

  2465

  2024/03/25

  先进封装 库力索法

  
• 半导体设备市场大“热”，K&S“忙”推新品球焊机

  当前TCB的良率可达99.5%，仍然是微间距互连工艺中最具成本效益的micro-bump解决方案，包括2.5D和3D都可以用TCB的方法来做。

  夏珍

  2574

  2023/07/06

  与非观察 半导体设备

  
• 库力索法与友达数位合作打造智慧制造解决方案，加速迈向工业4.0

  /美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布与友达光电旗下专注于提供智能化工业服务的友达数位（AUO Digitech）合作。通过此次合作，K&S将其具市场领导地位的封装设备与ADT的自主移动机器人（AMR）系统紧密结合，加速封装市场的智能制造进程。A

  美通社

  438

  2023/05/10

  美通社 工业4.0
• 库力索法收购Uniqarta，推动低成本激光转移技术在Micro LED上的应用

  CINNO Research产业资讯，近日，封装领域的库力索法工业公司（Kulicke & Soffa Industries）战略性地收购了Uniqarta公司，计划推动低成本激光转移技术用于Micro-LED显示器的商业化。

  CINNO Research

  89

  2021/03/02

  microLED 库力索法
• 库力索法押宝新市场：Mini LED / Micro LED 的机遇与挑战

  随着科技的发展，显示屏领域随之也千变万化，OLED、MiniLED、MicroLED成为市场热词。

  李晨光

  113

  2020/07/09

  先进封装 microLED
• 库力索法提前布局，Flip Chip和Mini LED能否引领未来趋势？

  2019 年 3 月19 日 SEMICON China 前夕，全球领先的半导体、LED 和电子封装设备设计和制造企业Kulicke & Soffa（库力索法，下文简称“K&S”）在上海举办媒体见面会，K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。

  李晨光

  34

  2019/03/28

  oled 慕尼黑电子展
• 库力索法未来的市场与机遇，存储器和汽车电子双管齐下

  库力索法首席法务黄晓麟表示：“库力索法苏州工厂是公司在全球最大的工厂，去年贡献了整体营收的50%。目前来看，中国是世界上IC产业发展最快的国家，这就是为什么我们要在苏州建立一个展示中心，以促进我们和客户之间更便利的合作。”

  张亚

  9

  2018/03/26

  存储器 SMT
• 库力索法：做一个有准备的企业，先进封装机会只需等风来

  3月13日，领先的半导体封装和电子装配解决方案商Kulicke & Soffa （库力索法，简称K&S）高级副总裁张赞彬先生进行了有关“SiP 嵌入式封装/ FOWLP 扇出晶圆级封装在下一代移动芯片与物联网芯片中的发展“的主题分享，并对库力索法产品及战略进行解读。同时，库力索法携众多产品亮相SEMICON China 2017。

  赵碧莹

  5

  2017/03/22

  先进封装 慕尼黑电子展
• 半导体封装与表面贴设备走向融合，中国先进封装市场将保持两位数增长

  走到28纳米以后，缩小工艺尺寸所带来的成本下降曲线（性能上升）已经不能符合以往的斜率。因此摩尔定律到头了，摩尔定律是不是应该修正等说法不断冒出来，目前来看，单纯缩小工艺尺寸的方法确实难以维系摩尔定律，但是，延续摩尔定律并不是只有缩小工艺尺寸一条路可以走，以立体封装为代表的先进封装技术就能够在不缩减工艺尺寸的前提下，增加集成度从而提升性能降

  王树一

  4

  2017/03/08

  先进封装 库力索法
• 库力索法：购买半导体设备要考虑整体成本

  “很多年前我们就开发了使用铜线的球焊机，但当时很少有人用，因为大家觉得金价还可以承受，” 在接受与非网记者专访时，库力索法副总裁张赞彬表示设备厂商一定要有远见，“08、09年金线价格暴涨，每个工厂都觉得金线成本太高，于是铜线就爆发了。库力索法铜线技术已经到位，设备也已准备好，我们的球焊机在那时候就拿到了

  王树一

  2

  2016/03/29

  半导体设备 库力索法

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