Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

封测设备

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 半导体测试龙头，在张江成立新公司
    上海联动半导体技术有限公司正式成立，注册资本7000万元人民币，由联动科技全资控股。联动科技深耕半导体封测设备研发与市场拓展，此次在上海设立子公司，将进一步完善全国产业布局，并推动半导体封测设备领域的技术创新与市场扩展。
    1435
    06/22 10:37
    半导体封测 封测设备
    半导体测试龙头，在张江成立新公司
  • 全球半导体设备产业迎来密集突破期
    半导体设备技术迭代加速，全球市场规模预计大幅增长，尤其在先进制程设备如EUV光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备和离子注入机方面取得显著进展。国内设备制造商也在多个领域实现突破，尤其是在成熟制程设备方面，正逐步缩小与国际领先企业的差距。同时，先进封装技术的发展推动了后道封测设备的需求激增，国内企业在这一领域也取得了显著成果。全球半导体设备产业格局正在深度调整，呈现出多元化生态加速形成的趋势。
    1434
    03/19 09:36
    半导体设备 先进制程
    全球半导体设备产业迎来密集突破期
  • ASML、佳能，攻防暗战
    ASML推出新款i-line光刻机XT:260，生产效率比现有解决方案高出四倍，并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对，同时面临尼康的竞争。未来几年，高端市场有望向ASML倾斜，中低端市场仍由佳能和尼康主导。
    4987
    03/05 12:39
    与非观察 光刻机
    ASML、佳能，攻防暗战
  • 国产半导体设备，冰火两重天
    SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。
    1452
    2025/09/18
    半导体设备 检测设备
    国产半导体设备，冰火两重天
  • 先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？
    Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，两种技术各有优势，Fluxless TCB更适合当前市场需求，而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之，Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。
    3062
    2025/04/08
    与非观察 封测设备
    先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？
热门企业 换一换
相关标签