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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。收起

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  • IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持,加速汽车软件开发
    全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象层)软件包,已全面支持IAR的RH850工具链(v2.21.2功能安全版)。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造,广泛应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制和电动汽车平台等领域。 RH850/U2A ASIL D MP MCAL软件
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  • 科技感UP!米尔将携RZ产品邀您共赴elexcon 2025技术盛宴
    2025年8月26日至28日,瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区将亮相elexcon 2025——深圳国际电子展。届时,米尔电子奖携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相,届时还将发表“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”演讲,诚邀您莅临现场参观和交流! 展会时间:2025年8月26日-28日(周二-周四)展 馆地点:深圳会展中心(福田)1号馆 展台号:1L30 会议介绍:https://mp.we
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    08/22 11:09
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  • 技术干货丨电动工具和风扇产品所追求的高性能x紧凑尺寸——满足实现这一目标的MCU
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    近日,又有4家SiC企业相继披露财报及业务进展,详情请看: 英飞凌:利用碳化硅、氮化镓等业务优势,重点布局数据中心领域; 罗姆半导体:汽车用碳化硅器件销售保持稳健,以及碳化硅业务将保持增长; 瑞萨电子:暂停碳化硅业务,但将成为Wolfspeed股东; 富士电机:制定SiC设备投资计划,将推进两大碳化硅项目建设。 英飞凌: 重点关注数据中心领域 8月5日,英飞凌发布2025财年第三季度财报。报告透露
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    HMI(人机界面)是指用户与机器设备之间进行信息交互的硬件与软件系统,其核心功能是实现用户指令输入、系统状态反馈及数据可视化呈现。从形态上看,HMI 涵盖触控面板、显示屏幕、按键旋钮等输入输出组件。根据贝哲斯咨询发布的《基于触摸的人机界面(HMI)行业研究报告》,2023 年全球基于触摸的 HMI 市场规模达 357.82 亿元,预计到 2029 年将增长至 498.64 亿元,预测期间的年复合增
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    07/16 07:16
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