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微型灵活模组系统 (SoM) 解决方案

2022/11/23
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此微型灵活 SoM 是一种将微控制器 (MCU)、FPGA可编程混合信号矩阵集成到单板上的解决方案。 在设计产品时,它就能帮助用户替换传统的“芯片先定”开发策略,并且只需执行功能接口。 它可以简化硬件开发流程、减少开发时间并帮助客户更快地完成产品迭代。

系统优势:

  • 高性能 RXv2 内核 MCU,频率高达 120MHz,其闪存可从 512KB 扩展到 2MB,以存储 FPGA 启动镜像文件;该 MCU 也大大提高了安全性能,并能够对系统进行全面保护。
  • SLG46585M 可编程混合信号矩阵提供 4 个模拟比较器,除了具有组合功能宏单元外,还有多功能宏单元,而且还集成了 4 个 LDO 和 1 个降压转换器,为 MCU 和 FPGA 供电。

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品:

产品 描述 附件文件
SLG46585 GreenPAK™ Programmable Mixed-Signal Matrix with Asynchronous State Machine, LDOs, and DC/DC Converter 数据手册
5L1503 MicroClock Programmable Clock Generator  数据手册
RX651 带有 RXv2 内核、大容量 RAM 以及增强安全性、连接性和 HMI 功能的 32 位微控制器-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor  数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 微型灵活模组系统 (SoM) 解决方案.zip
    描述:全部资料

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53261-0671 1 Molex Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE

ECAD模型

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$0.88 查看
12110192 1 Delphi Automotive LLP Combination Line Connector
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瑞萨电子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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