英飞凌、罗姆等SiC企业透露最新布局

近日，又有4家SiC企业相继披露财报及业务进展，详情请看：

英飞凌：

重点关注数据中心领域

8月5日，英飞凌发布2025财年第三季度财报。报告透露，英飞凌营收为 37.04 亿欧元（约合人民币308亿），利润为6.68 亿欧元（约合人民币55.6亿），利润率18.0%，并预测全年营收为146亿欧元（约合人民币1214.7亿）。

针对半导体业务，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck等人在财报会议中表示，半导体市场正缓慢走出历史上最持久的低迷之一，在经历了长期循环的周期性调整之后，市场复苏即将到来。接下来，英飞凌将重点关注人工智能及数据中心领域，今年的AI数据中心投资额为6亿欧元（约合人民币50亿），明年为10亿欧元（约合人民币83亿），并将使用碳化硅、氮化镓和硅器件来实现从交流到直流的最高效率功率转换。英伟达与英飞凌的合作架构，来源：英飞凌

罗姆：

预计SiC业务保持强劲增长

8月4日，罗姆半导体公布了2025财年一季度财报（2025年4月-6月）。该时间段内，罗姆半导体实现营收1162亿日元（约合人民币57亿），同比下滑1.8%，净利润为29亿日元（约合人民币1.4亿），同比下滑14.3%，其中汽车、工业等业务营收同比也有所下滑。

针对碳化硅业务，罗姆半导体在财务报告中进一步透露：

2025财年第一季度，汽车用碳化硅器件销售保持稳健，但受客户调整因素影响，对外销售的SiC衬底出现显著波动。鉴于纯电动汽车市场持续调整，当前SiC市场增长仍受限。不过，衬底销售的调整已在第一季度完成，预计从第二季度开始将逐步恢复。

得益于碳化硅器件在欧洲和中国市场销量增长等因素，预计下一季度的整体销售额预计将保持强劲态势。随着混合动力汽车（HEV/PHEV）和AI服务器领域应用市场的持续扩大，他们相信SiC业务的长期增长前景维持不变，该业务将保持稳定增长态势。

该季度311亿日元（约合人民币15.2亿）的资本支出约70%用于宫崎第二工厂碳化硅器件产线的投产准备。他们预计将在本财年结束前持续投入前期投资，以确保2026年顺利启动器件量产。另一方面，除SiC相关投资外，其他领域的资本支出已大幅缩减。

值得关注的是，罗姆半导体已经退出硅片材料业务，目前正持续推进与客户的价格优化谈判，同时整合淘汰亏损产品线。此外，他们还在进行生产基地重组，国内外目标厂区已选定，现正推进包括客户审批在内的实施准备工作，而下一个中期经营计划预计将优先聚焦利润率提升，而非销售规模扩张。

瑞萨电子：

将成Wolfspeed主要股东

7月25日，瑞萨电子发布2025年第二季度财报（Non-GAAP）。该时间段内，瑞萨电子实现营收3246亿日元（约合人民币159亿），毛利率为56.8%，归母净利润为778亿日元（约合人民币38亿）。

瑞萨电子社长兼首席执行官柴田英俊等人在财报会议中表示，他们已经暂停碳化硅业务，造成的业务重组费用等支出预计将对公司财务状况造成一定影响。但据《2025Q2季度内参——第三代半导体与新能源汽车》调研发现，瑞萨电子此前已与Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议，在交易完成后可通过 "可转债转股+ 直接持股+ 权证行权"获得Wolfspeed约34.7%的股权，成为控股股东之一。