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蜂窝云连接系统

2022/11/24
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瑞萨电子的蜂窝云连接系统解决方案大大简化了将产品安全连接到云的过程。 在此设计中,传感器数据被收集,并通过蜂窝式调制解调器以太网端口发送到云端。 我们的灵活软件包 (FSP) 提供一种快速、通用的方式,使用量产级驱动程序、Azure® RTOS、FreeRTOS™ 和其他中间件协议栈来构建安全、互联的物联网设备。

系统优势:

  • 快速开发云解决方案
  • 可选RA6M5 或 RX65N MCU
  • PMOD™接口的蜂窝RYZ014A CAT-M1模块
  • PMOD 和 Arduino 扩展
  • 带 AZURE 或 AWS 云/仪表盘集成的 FSP
  • 支持以下几种传感器:
    • 湿度、温度、压力和空气质量
    • 心率、血氧饱和度 (SpO2) 和呼吸率
    • 2 个 MEMS 麦克风

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

相关产品:

产品 描述 附件文件
ISL33003 I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability 数据手册
OB1203 心率、血氧浓度、脉搏血氧仪、接近感应、光和色彩传感器 数据手册
ISL8002 Compact Synchronous Buck Regulators 数据手册
RYZ014A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module 数据手册
ZMOD4410 Firmware Configurable Indoor Air Quality (IAQ) Sensor with Embedded Artificial Intelligence (AI) 数据手册
ZMOD4510 Outdoor Air Quality Sensor Platform 数据手册
HS3001 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 数据手册
ISL9008A Low Noise LDO with Low IQ, High PSRR 数据手册
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
RA6M5 200MHz Arm® Cortex®-M33 内核,支持TrustZone®、以太网和 CAN FD,具有更高的集成度 数据手册
RX65N 带有 RXv2 内核、大容量 RAM 以及增强安全性、连接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 数据手册
AT25SF128A 128Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O Support 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 蜂窝云连接系统.zip
    描述:全部资料

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CC430F5137IRGZR 1 Texas Instruments 16-Bit ultra-low-power CC430 Sub 1 GHz wireless MCU with 12-Bit ADC, 32kB Flash and 4kB RAM 48-VQFN -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$7.8 查看
TJA1051TK/3/1J 1 NXP Semiconductors TJA1051 - High-speed CAN transceiver SON 8-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
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RTL8211E-VB-CG 1 Realtek Semiconductor Ethernet Transceiver
$8.5 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。