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用于光学解决方案的 400ZR 模块

2022/11/24
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400ZR 定义了经 DCI 链接传输 400Gb 以太网封装优化的解决方案,其最小目标值为 80km。 400ZR 为经 MCU、PMIC、时钟、跨阻放大器 (TIA) 和驱动器传输的高密度数据提供技术驱动解决方案。

系统优势:

  • 搭载 MCU、TIA 和驱动器的紧凑低功耗解决方案实现了 400ZR 模块的紧凑性与高性能
  • 适用于本模块的优化电源解决方案同样支持低功耗和紧凑模块
  • GX76474/GX36220(线性驱动芯片/跨阻放大器)设计紧凑、低功耗、高性能

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

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产品 描述 附件文件
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XT 集成有 TCXO 的 150fs 小型塑料封装石英 PLL 振荡器  数据手册
ISL91301B Quad Output Power Management IC  数据手册
ISL91302B Dual/Single Output Power Management IC 数据手册
GX76474 4 x 64Gbps Linear Differential Driver 数据手册
GX36220 2x64Gb/s Linear TIA 数据手册
RX651 带有 RXv2 内核、大容量 RAM 以及增强安全性、连接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 用于光学解决方案的 400ZR 模块.zip
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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ACM7060-701-2PL-TL01 1 TDK Corporation of America Ferrite Chip, 2 Function(s), 80V, 4A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT PACKAGE-4

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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