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  • 安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP,构筑高性能计算芯片安全之锚
    安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统,全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性,功能安全可达到最高等级ASIL D,助力客户芯片实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证,并默认支持Arm® TrustZone®和硬件虚拟化,从硬件IP层、软件中间件到云端服务,构建起
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  • 突破世纪难题,我国成功研制出这一芯片!
    北京大学孙仲团队成功研制基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片,精度提升五个数量级,实现24位定点精度,打破模拟计算精度瓶颈,为后摩尔时代计算架构转型提供新方向。复旦大学团队则研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片,性能远超现有Flash闪存技术,展现强大工程落地能力。这两项突破为模拟计算和存储技术带来革命性进展。
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  • 数字设计的新篇章:前沿技术与未来趋势
    在当今电子产业中,数字设计无疑是最核心的支柱。从智能手机到自动驾驶汽车,从物联网终端到高性能计算芯片,数字设计塑造了现代科技的方方面面。随着产业对更高性能、更低功耗和更短研发周期的需求不断攀升,一系列新兴技术正推动数字设计进入一个全新的阶段。本文将带您深入了解这些正在改变行业格局的关键趋势。 1.开放架构的崛起—— RISC-V 近年来,RISC-V 指令集架构 (ISA) 迅速崛起,成为数字设计
  • 黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作,共推具身智能平台全球市场应用
    上海2025年8月28日 /美通社/ -- 8月28日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作,携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。 黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心,基于云深处机器人平台,共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景
  • 此芯首款高算力AI SOC芯片P1简介
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1,此芯片使用先进的6nm制造工艺,提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频
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