晶圆制造_晶圆制造是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

芯片电源管理
 PT153S千兆网口芯片，pin to pin替代RTL8153方案

Vx13699759787

04/16 22:10

3045
芯片电源管理
 方寸微PT153S千兆网卡芯片，替代RTL8153方案

Vx13699759787

04/10 13:41

1654

文章

半导体产业中的核心工序和材料
芯片产业分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个核心工艺段。芯片设计涉及逻辑设计和物理设计；晶圆制造包括晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和金属化等工序；封装测试则包含晶圆测试、晶圆减薄与切割、芯片封装和成品测试。其中，芯片设计依赖于EDA软件，晶圆制造由多家国际大厂主导，封装测试则需要精密的设备和技术。

芯片工艺技术

503

06/24 23:52

芯片设计晶圆制造
半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，与非网诚邀您共襄盛举
2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。窥全链展品：一站览尽前沿成果

与非网编辑

604

06/17 16:52

半导体 ic设计
广州第一芯，粤芯股份IPO成功过会！
粤芯半导体技术股份有限公司成功过会，有望成为创业板首家晶圆制造企业。该公司成立于2017年，主营模拟和数模混合芯片，拥有两座12英寸晶圆厂，产能达每月约12万片。尽管连续三年亏损，粤芯股份预计2029年实现扭亏为盈，并计划募资75亿元用于扩建产能和技术研发。

芯智讯

931

06/17 08:57

IPO 晶圆制造
粤芯半导体创业板IPO过会！拟募资75亿元，冲刺创业板晶圆制造“第一股”
粤芯半导体，广州“第一芯”，历经四年发展，终获创业板上市资格。作为中国大陆唯一量产12英寸硅光晶圆的企业，粤芯半导体在模拟芯片制造领域展现出强劲增长势头，未来有望借助资本市场推动产业升级，引领中国半导体行业发展新方向。

半导体产业纵横

944

06/16 11:27

IPO 晶圆制造
芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场
芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成"核心主业稳基、新兴赛道拓边"的双轮驱动格局。

与非网编辑

399

06/12 10:20

晶圆制造模拟芯片

视讯

热门企业换一换

相关标签