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根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅12.5亿支，年减11%，为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为三星、苹果、华为、小米、OPPO以及Vivo，与2019年度相较，最大的差异点发生在华为市占的变化。
与非网1月8日讯 近日，深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯半导体”）宣布获得数千万人民币A轮融资，由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。
与非网12月30日讯 在全球半导体行业“冰火两重天”的关键时刻，厦门海沧集成电路产业再次引领行业目光——海沧半导体产业基地的封顶，以及总投资超150亿元项目的落地，吹响了“十四五”期间全面发力，以特色工艺和封测能力构建国内半导体产业重镇的号角。
随着半导体制程不断向下微缩，内部结构的复杂度也在不断提高，检测测试行业面临越来越多的挑战。
与非网9月8日讯 最新消息称，美光计划在2021年提出建设A5厂项目的申请，持续加码投资DRAM，将用于1Znm制程之后的微缩技术发展。
8月21日，华润微在互动平台表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。
临港新片区 12 英车规级功率半导体动化晶圆制造中是闻泰科技半导体业务实现 100 亿美元战略目标的第一步。
国半导体行业协会公布数据显示，2020年上半年度中国集成电路产业销售收入为3539亿元，同比增长16.1%
联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。
模拟半导体公司安森美（ONSemi）宣布正在寻求出售在位于日本新泻（Niigata）的 5/6 英寸混合制造设施。
2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2020）新闻发布会在南京举行。
截至目前，科创板开板刚好一周年，前前后后已经有 47 家半导体概念公司，与科创板亲密接触。
在晶圆制造的过程中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是加工过程中最重要的三大生产设备，价值占半导体晶圆厂设备总投资的近 65%。
近几年，我国集成电路产业发展迅猛，产量、销售额、进出口规模持续扩大，在新基建推动下，我国集成电路产业市场前景广阔。
美国半导体行业继续保持其在半导体技术方面的全球领先地位，这些技术对未来至关重要，包括人工智能、量子计算和先进的无线网络。
赣州经开区举行集中签约仪式，16 个项目签约落户，总投资达 73.8 亿元，签约项目涵盖半导体装备、互联网平台、有色金属等领域。
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本次比亚迪半导体引入战略投资者，是继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作。
日前，应用材料、泛林集团等美国半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司，表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利。
该来的总是要来的，只是达摩克斯剑来得有点快
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