晶圆制造

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  • 粤芯半导体:成熟制程不是低端产业,特色工艺才是中国晶圆制造的另一条主线
    在中国晶圆制造体系里,粤芯半导体不是一家追逐 7nm、5nm 先进逻辑制程的企业。它的真正定位,是在 12 英寸成熟制程上做特色工艺晶圆代工,服务模拟芯片、数模混合芯片、功率器件和硅光芯片。换句话说,粤芯的价值不在于和台积电先进逻辑正面竞争,而在于补齐中国在模拟、功率、光电融合等“真实世界接口芯片”上的制造能力。
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  • 亦盛科技WE-2XX系列半导体激光保护液 | 晶圆激光开槽专用,散热防喷溅易清洗
    广州亦盛新材料科技有限公司自主研发的WE-2XX系列半导体激光保护液 | 晶圆激光开槽专用,散热防喷溅易清洗,适用Low-k/SiC/GaN切割 应用背景:随着芯片制程工艺的不断进步,铜互连工艺和low-k材料被引入使用,传统刀片切割易出现崩缺或裂纹等不良,目前激光开槽技术为主流工艺,半导体激光保护液作为伴生产品。 产品介绍:亦盛科技激光保护液为多功能复合材料,主要应用于晶圆激光切割,避免激光切割
  • 把握2027,共筑产业承重墙:中汽协链动产业上下游 共商48V芯片高质破局之路
    为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流,由中国汽车工业协会(下称“中汽协”)主办、芯联集成(688469.SH)承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。 本次会议汇聚一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、江淮、奇瑞、吉利、长城、比亚迪、重汽、理想、蔚来、赛力斯、零跑、小米17家主流车企、10家零部件及芯片企业,1家咨询机构,与会的整车企业领导同产业链
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  • AI算力狂飙,应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座?
    2026年全球半导体设备行业因AI算力基建而迎来深度非周期性结构性变革,预计行业总营收将达到1.29万亿美元。应用材料作为行业龙头,凭借全赛道布局和技术创新,实现了显著的业绩增长,并上调了全年半导体设备业务增速预期至30%以上。此外,应用材料还全面布局异构集成技术和先进封装产业链,以应对未来芯片微缩制程的挑战。尽管面临供应紧张和地缘政治冲突的压力,应用材料通过全球化产能扩容和智能化运营管理,保持了稳定的盈利能力。
  • 芯片法案四年复盘:390亿美元花出去,美国半导体制造回来没?
    2022年8月,拜登签署《芯片与科学法案》时,华盛顿的叙事非常统一:美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%,必须把产能拉回来。 四年过去,这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单? 钱去了哪里? 据供应链分析机构SupplyICs报道,目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配,23家受助方得到补贴承诺,约110亿美元已据里程碑拨付,剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达
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    07/01 10:00
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