计算芯片_计算芯片是什么意思

多热源计算芯片瞬态热测试方案介绍与案例分享

2010年，JEDEC中瞬态热测试标准JESD 51-14，通过对芯片结温的瞬态变化去解析芯片的散热路径。这种技术有两个前提条件：第一、热源为特定发热面积的单一热源；第二、热源有较为稳定的TSP（温度敏感参数）。为了提高芯片效率，计算类芯片通过多芯片封装集成多个计算单元，主要基于以下优势：性能提升多芯片封装通过缩短芯片间信号传输路径，降低延迟和功耗。资源整合模块化设计使不同功能芯片灵活组

鲁欧智造

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05/22 10:36

计算芯片

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，构筑高性能计算芯片安全之锚

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证，并默认支持Arm® TrustZone®和硬件虚拟化，从硬件IP层、软件中间件到云端服务，构建起

与非网编辑

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2025/12/24

边缘AI 安谋科技

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，构筑高性能计算芯片安全之锚

突破世纪难题，我国成功研制出这一芯片！

北京大学孙仲团队成功研制基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片，精度提升五个数量级，实现24位定点精度，打破模拟计算精度瓶颈，为后摩尔时代计算架构转型提供新方向。复旦大学团队则研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，性能远超现有Flash闪存技术，展现强大工程落地能力。这两项突破为模拟计算和存储技术带来革命性进展。

芯片大师

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2025/10/16

计算芯片

数字设计的新篇章：前沿技术与未来趋势

在当今电子产业中，数字设计无疑是最核心的支柱。从智能手机到自动驾驶汽车，从物联网终端到高性能计算芯片，数字设计塑造了现代科技的方方面面。随着产业对更高性能、更低功耗和更短研发周期的需求不断攀升，一系列新兴技术正推动数字设计进入一个全新的阶段。本文将带您深入了解这些正在改变行业格局的关键趋势。 1.开放架构的崛起—— RISC-V 近年来，RISC-V 指令集架构 (ISA) 迅速崛起，成为数字设计

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2025/09/28

计算芯片物联网终端

黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用

上海2025年8月28日 /美通社/ -- 8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心，基于云深处机器人平台，共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景

美通社

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2025/08/29

机器人智能汽车

计算芯片

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