关于过孔的所有信息
【技术分享】别以为2层板设计简单,养成这7个好习惯让你的设计事半功倍
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本文的作者为大名鼎鼎的高速数字信号完整性专家Eric Bogatin,他是Signal Integrity Journal的技术编辑和Teledyne LeCroy信号完整性学院的院长,他还是美国科罗拉多大学博尔德分校ECEE部门的兼职教授 。

【技术分享】讲一讲PCB上的过孔

过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

焊盘上是否可以打过孔?看完正反方观点再决定
焊盘上是否可以打过孔?看完正反方观点再决定

首先一种情况是焊盘上需要过孔,例如:我们为了改善MOSFET的散热,在MOSFET的焊盘上打过孔。

高速PCB过孔的研究

在数字通信系统中,随着PCB布线密 度,布线层数和传输信号速率的不断增加,信号完整性的问题变得越来越突出,已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中,过孔已经越来越普 遍使用,其本身的寄生参数极易造成信号完整性问题,如何减少过孔本身所产生的信号完整性问题,已经成为高速PCB设计者研究的重点和难点。

基于封装天线(AiP)的过孔分析

封装天线是指将天线与单片射频收发机集成在一起从而成为一个标准的表面贴器件。本文对封装天线中连接天线地与系统地的过孔进行了分析,具体研究了过孔数量与位置对天线性能的影响。过孔均匀分布四周和只有一个过孔时,天线性能没有明显变化,在过孔数量为两个且位置合适时,出现了一个新的通带大大展宽了频带。