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高速信号

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  • 一种可以减小串扰的过孔
    高速信号TX/RX分层布线的目的是为了减小反向信号之间的串扰。合理的布线层面规划和使用背钻工艺能显著降低串扰。具体步骤包括：BGA外圈信号走线靠近布局面，内圈走线远离布局面，并在外圈过孔采用盲孔来减少串扰。此外，适当增加Z轴间距也能改善串扰情况。
    289
    06/02 14:07
    过孔 高速信号
  • Designcon文章解读 | 单通道100Gbps速率还没做，448Gbps就要来了？
    DesignCon会议上展示了大量关于400/448Gbps速率的技术进展，包括CPC、CPO、PAM6/PAM8和PCIe7.0等新技术。这些技术旨在解决高速信号在PCB上的损耗、功耗和密度等问题，推动AI和数据中心领域的发展。
    915
    05/26 13:09
    高速信号 单通道
  • 你的主板80分，我的接口板80分，配合一起用才60分？
    文章讨论了高速信号链路设计中的回波损耗问题，指出单纯叠加插入损耗并不能准确预测级联后的回波损耗，并通过具体案例展示了不同阻抗突变点组合下的实际效果。强调在多板级联设计中，应注重整体阻抗匹配和回波损耗的合理分配，避免仅依赖单板性能评估整个系统的性能。
    339
    05/19 13:06
    高速信号 回波损耗
    你的主板80分，我的接口板80分，配合一起用才60分？
  • 一文看懂PCB GSSG结构串扰成因与旋转走线优化技巧
    本文介绍了在PCB设计中如何解决高速信号在GSG结构下的串扰问题。当信号层较多且板厚受限时，采用GSSG结构可以有效降低串扰。文中通过仿真展示了不同旋转角度对串扰的影响，并提出了一种通过旋转高速线来改善串扰的方法。这种方法在一定程度上显著降低了相邻层之间的串扰水平，从而提高了信号完整性。 关键词：PCB设计，高速信号，GSG，GSSG，串扰，旋转高速线
    653
    05/12 11:47
    pcb设计 高速信号
    一文看懂PCB GSSG结构串扰成因与旋转走线优化技巧
  • 棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比
    文章讨论了高速信号损耗的主要因素，特别是板材DF值、PCB走线线宽和铜箔粗糙度。重点介绍了HVLP铜箔因其较低的粗糙度而具有较好的信号性能，但在实际加工过程中，粗糙度较小的铜箔可能导致压合失败的风险增加。为了平衡信号性能和加工难度，PCB行业引入了棕化工艺，通过增加铜面粗糙度并镀上粘性化学膜来提高压合成功率。实验结果显示，不同棕化工艺对信号损耗有显著影响，普通棕化工艺相比低损耗棕化工艺增加了约15%的损耗。
    1128
    04/21 13:33
    高速信号 信号损耗
    棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比

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