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  • 解析快充协议 从PD到QC等这些协议都有哪些特点及设备如何实现快充
    在充电技术里,协议是实现电子设备之间有效通信的关键,其中PD协议(Power Delivery)和QC协议(Quick Charge)是极为常见的充电协议,经常被标注在充电设备上,那么这两个协议有什么区别? 什么是QC协议 QC协议是一种高压快充技术,最初主要基于USB Type-A接口,但随着USB Type-C接口的QC协议版本出现,这使得QC协议的应用范围更加广泛,QC协议支持多种不同的快充
  • MPN12AD160-MQ:替代ADI/TI/TOREX电源芯片
    MPN12AD160-MQ是Cyntec(乾坤)推出的大电流微型POL DC-DC电源模块,专为 AI/GPU 板卡等高功耗、高密度场景打造,集成两颗 DC-DC 芯片,采用双相 60A 并联设计,能满足 800W 级 GPU/AI 加速卡供电需求。MPN12AD160-MQ在特定场景下可替代 ADI、TI、TOREX 的部分电源芯片,在高性能计算、数据中心及工业自动化领域优势突出。 一、MPN1
  • 兆瓦超充需求下磁性元件的创新实录
    编者按:当新能源汽车补能进入 “10 分钟快充” 新阶段,兆瓦级超充技术的落地速度持续加快,60kW 及以上超充电源模块成为行业竞争的核心赛道。这一变革不仅要求超充电源模块在功率密度、转换效率上实现突破,更将磁性元件(电感、变压器)推向技术攻坚的前沿 —— 材料选型、损耗控制、液冷适配、磁集成落地等问题,成为产业链共同关注的焦点。 本期《对话》栏目,我们邀请英飞源、特来电、永联科技、京泉华、可立克
  • 降压DC/DC集成电感LMZ21701浪涌防护方案
    本文主要是针对降压DC/DC集成电感LMZ21701的浪涌防护方案,采用湖南静芯研发的TDS浪涌保护器件对芯片进行浪涌防护,保护设备免受电气系统中的浪涌电压或浪涌电流的损害,确保设备的安全性。  一、LMZ21701介绍 LMZ21701微型模块是易于使用的降压直流/直流解决方案,可在空间受限的应用中驱动高达1000mA的负载。仅需一个输入电容器、一个输出电容器、一个软启动电容器和两个电阻器即可完
  • 营收涨122.64%车载电源三强业绩对磁元件有何启示
    近日,富特科技、欣锐科技、威迈斯三家车载电源企业发布2025上半年业绩报。 从营收表现来看,威迈斯以29.6亿元居于行业首位,富特科技与欣锐科技紧随其后位列第二梯队。其中,富特科技营收同比大幅增长122.64%,增速显著;欣锐科技则面临“增收不增利”的经营压力。 在业绩分化的背后,这三家车载电源企业的技术演进路径共同指向下一代车载电源对磁性元器件提出的更高要求:高频化、集成化、定制化将成为磁性元器
  • 后摩尔时代下的光电集成技术
    自GPT4大模型发布以来,光子技术以其高带宽低延时多通道扩展的优势,被认为是后摩尔时代下集成电路的破局之方向,受到了越来越多的关注。光子技术得益于光纤通信技术的发展,早期广泛应用于光通信领域,具体的产品形态包括可插拔光模块、光交换机等。与电子技术的发展路线类似,为了追求低成本、低功耗的产品,进一步匹配信息社会不断迭代的需求,光子集成技术应运而生。光子集成技术可以很好地弥补传统的集成电路电信号带宽瓶
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    2025/06/26
  • CP测试、FT测试、WAT测试之间的区别
    集成路测试中的CP(Chip Probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)是制造过程中不可或缺的步骤,它们有着不同的目标和测试对象。
    1.1万
    2024/11/06
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  • 集成的历史和未来
    集成,integration,是指将不同的功能单元汇聚到一起,并能实现其特定功能的过程,集成电路、系统集成是比较常见的名词。
  • 集成的层次和环节
    集成,integration,是指将不同的功能单元汇聚到一起,并能实现其特定功能的过程,集成多指人类的活动,集成电路、系统集成是比较常见的名词。
  • 高集成度
    高集成度(High Integration)是指在微电子技术领域中,器件或系统能够整合更多的功能模块或元件于一个单一芯片或设备中的能力。高集成度的发展代表着电子技术的快速进步和创新,使得电子产品变得更小巧、更智能、更功能丰富,同时也降低了成本、功耗和提高了性能。
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    2025/01/15

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