DFN_DFN是什么意思

Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的

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2024/09/02

Nexperia BJT

Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

芯品速递 | 希荻微电四通道 50 mΩ 高侧开关，适用于先进的汽车应用

希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173，以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商，专注于高效节能及智能系统。宣布推出 HL8545 和 HL8545G，两款先进的四通道高边开关，旨在满足当今汽车系统的严格要求。

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2024/07/09

希荻微电荷泵

Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合，专为电池供电产品应用中接近传感而设计。这些器件在 1.85V 下仅需 1.1μA 的超低供电电流，在 1.6V 至 5.5V 下仅需 1.6μA 的超低供电电流，非常适合智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备等电池供电的便携设备。本系列器件也适用家电、游戏主机及工业硬件。

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2023/09/12

Diodes 霍尔开关

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的超快恢复整流器

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些

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2023/06/21

ADAS 高级驾驶辅助系统

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的超快恢复整流器

DFN封装和QFN封装区别 DFN封装的应用领域

DFN封装和QFN封装都是IC封装技术中常见的一种。DFN封装首次出现于2002年，属于无引脚芯片封装技术（WLP）的一种体现，备受关注并被广泛运用在5G通信、物联网、工业控制等领域，而QFN封装则主要用于功率放大器、电池充电管理、自动控制设备以及各种娱乐设备中。

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2022/07/13

封装 QFN

DFN

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