QFN

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QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。收起

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  • SMT QFN短路90%源于这个细节,避免采坑工程师必看!
    随着电子产品向轻薄短小发展,QFN、DFN等封装占据主导地位,但其散热焊盘可能导致焊接短路问题。为避免此问题,PCB设计中需确保引脚焊盘内距与散热焊盘间距之差至少为0.4mm(单边0.2mm以上)。这一规则适用于带底部散热焊盘的翼形引脚封装,例如QFN。具体实施步骤包括确定合理的散热焊盘尺寸、计算并调整引脚内距、考虑阻焊开窗的“放大效应”。此外,钢网设计也至关重要,需遵循分块与减量、内缩避让和引脚钢网配合的原则。在设计软件中,可通过设置规则辅助检查。
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    2025/04/14
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