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  • ADI启用泰国新工厂,强化全球制造韧性
    /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力,同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略,依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络,打造兼具韧性与高性能的解决
    ADI启用泰国新工厂,强化全球制造韧性
  • 全球六大OSAT封测厂商综合实力对比
    全球六大OSAT厂商市场竞争力分析:2025年全球OSAT市场总营收预计达到459.2亿美元,同比增长11.6%,中国本土封测企业凭借前瞻性技术布局和庞大内需市场展现出强劲竞争力。日月光以266.7的市场表现指数稳居首位,安靠科技和长电科技分别位居第二和第三。盛合晶微凭借技术创新和盈利能力强势跻身第四。其他厂商如通富微电和华天科技也在不断提升先进封装业务占比。
    全球六大OSAT封测厂商综合实力对比
  • IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
    全球电子协会(原IPC国际电子工业联接协会)近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则,为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 国际化技术组协作,历时三年完成标准开发 IPC-6921标准开发技术组成立于 2022年,由广州广芯封装基板有限公司与洛克
  • 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3%
    2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长,对既有市场格局构成了强大的挑战。 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增3%。居首位的日月光表现大致和2023年持平,营收为185.4亿美元,于前十名中占比近45%。
    2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3%
  • 2024年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部榜单
    芯思想研究院日前发布2024年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部榜单,2024年中国本土封测代工(OSAT)公司10亿元俱乐部成员升至12家。晶方半导体回归10亿元俱乐部,新增10亿元俱乐部成员是伟测半导体。
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    2025/03/07
    2024年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部榜单