OSAT_OSAT是什么意思

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。国际化技术组协作，历时三年完成标准开发 IPC-6921标准开发技术组成立于 2022年，由广州广芯封装基板有限公司与洛克

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01/15 14:11

人工智能新能源汽车

2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。居首位的日月光表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。

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2025/05/13

oled 驱动IC

2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单

芯思想研究院日前发布2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2024年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员升至12家。晶方半导体回归10亿元俱乐部，新增10亿元俱乐部成员是伟测半导体。

赵元闯

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2025/03/07

OSAT 封测代工

如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力

OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。

老虎说芯

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2025/03/03

芯片封装 OSAT

Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴

低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商Nordic Semiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近 15,000 公斤塑料垃圾。 Nordic Semiconductor供应链执行副总裁 Ole-Fredrik Morken 表示：“我们一直想方设法最大限度地减少对环境的影响。因此我们非常高

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2024/06/26

物联网 Nordic

OSAT

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