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  • ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
    /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打造兼具韧性与高性能的解决
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    03/20 11:43
    ADI 美通社
    ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
  • 全球六大OSAT封测厂商综合实力对比
    全球六大OSAT厂商市场竞争力分析：2025年全球OSAT市场总营收预计达到459.2亿美元，同比增长11.6%，中国本土封测企业凭借前瞻性技术布局和庞大内需市场展现出强劲竞争力。日月光以266.7的市场表现指数稳居首位，安靠科技和长电科技分别位居第二和第三。盛合晶微凭借技术创新和盈利能力强势跻身第四。其他厂商如通富微电和华天科技也在不断提升先进封装业务占比。
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    03/13 11:34
    先进封装 OSAT
    全球六大OSAT封测厂商综合实力对比
  • IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
    全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 国际化技术组协作，历时三年完成标准开发 IPC-6921标准开发技术组成立于 2022年，由广州广芯封装基板有限公司与洛克
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    01/15 14:11
    人工智能 新能源汽车
  • 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%
    2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。居首位的日月光表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。
    1391
    2025/05/13
    oled 驱动IC
    2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%
  • 2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单
    芯思想研究院日前发布2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2024年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员升至12家。晶方半导体回归10亿元俱乐部，新增10亿元俱乐部成员是伟测半导体。
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    2025/03/07
    OSAT 封测代工
    2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单
  • 如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力
    OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。
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    2025/03/03
    芯片封装 OSAT
    如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力
  • Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
    低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商Nordic Semiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。 改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近 15,000 公斤塑料垃圾。 Nordic Semiconductor供应链执行副总裁 Ole-Fredrik Morken 表示：“我们一直想方设法最大限度地减少对环境的影响。因此我们非常高
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    2024/06/26
    物联网 Nordic
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  • 2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单
    芯思想研究院日前发布2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2023年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员维持10家。晶方半导体营收跌至10亿元以上，新增10亿元俱乐部成员是合肥新汇成。
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    2024/04/29
    OSAT 封测代工
    2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单
  • 2023年全球委外封测榜单
    根据芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封测(OSAT)整体营收为2859亿元，较2022年下滑9.52%。本榜单不包括IDM对外封测和晶圆代工公司提供的封测营收。
    4379
    2024/03/02
    封测 OSAT
    2023年全球委外封测榜单
  • 行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
    在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。   成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019
    1414
    2023/03/25
    晶圆代工 与非研究院
    行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
  • 长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
    集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。
    523
    2022/10/21
    长电科技 ATE
  • 产研 | 先进封测趋势下本土OSAT迎拐点
    目前，国内的封装业主要以传统封装产品为主，不过，近几年通过并购，国内厂商已经快速积累起先进封装技术，实力已经基本和前沿趋势同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。
    750
    2022/03/17
    与非观察 与非研究院
  • 盘点 | 2021封测厂商积极扩产
    回顾2021年晶圆制造业的大事，“缺芯”、“涨价”、“扩产”成为贯穿全年的关键词，产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈，甚至到头来连生产芯片的半导体设备自己都受到了影响；同时下游应用领域百花齐放，持续创新推动半导体产业成长。
    260
    2022/02/04
    封测 IDM
  • YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP
    YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商，今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT客户。
    107
    2021/08/13
    半导体 美通社

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