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  • RK3568 PCB LAYOUT 设计工艺建议
    RK3568是一款在性能、功能和成本之间取得了出色平衡的SoC。它或许不是性能最顶尖的芯片,但其丰富的接口、独立的NPU以及成熟的生态支持,使其成为众多工业、AIoT和多媒体应用的理想选择。我们也设计过不少RK3568 PCB的案子,设计工艺和层数是很多在我们这设计PCB的客户最关心的点。 层叠设计:8层(核心板)/6层 最小过孔设计:14/8 mil / 16/8mil 最小线宽/最小线距设计:
  • 从电磁场本质看PCB设计:为什么80%的EMC失败都来源于对“路径”的误解
    当产品辐射超标时,工程师们习惯于在电缆上夹磁环、在接口处堆电容、或者是在屏蔽盖上打补丁。 但从麦克斯韦方程组的角度来看,电磁干扰的本质只有两个:能量的非预期流动和阻抗的不连续性。如果我们把目标从“如何整改”转向“如何设计”,你会发现,PCB本身就是解决EMC问题的最经济、最高效的滤波器。 高频电流如何流动? 电流是沿着“电阻最小”的路径回流的吗?不一定。对于低频信号,电阻占主导,电流的确倾向于走最
  • PCB板上PIN DELAY单位错了,DDR4跑不起来,真的吗?
    高速先生成员--周伟 上一个案例《就挪动了一个电阻,DDR3竟神奇变好了,敢信吗?》,提到的设计没有考虑pin delay,后面只是调整了时钟的端接电阻就好了,而且速率也可以运行到1600Mbps,看来pin delay也不是那么至关重要嘛!千万别大意,我们也说了,DDRx的设计其实就是各种抠裕量,pin delay会占用一部分时序裕量,所以正常还是要考虑的。这不,今天我们就碰到了另一个案例,客户
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    01/20 15:59
  • 过孔保护(Via Protection):提升PCB可靠性的关键工艺
    过孔(Via)是印刷电路板中用于连接不同层电路的金属化孔。为了提升PCB的整体可靠性与长期性能,过孔在制造完成后,需要进行“保护处理”,这就是所谓的过孔保护工艺(Via Protection).通过对过孔进行阻焊材料或环氧树脂填充,来防止焊料、助焊剂、湿气或其它污染物进入过孔内部,从而避免后续使用过程中出现电气或机械可靠性问题。 常见的过孔保护方式 类型1:过孔盖油 这是最基础的过孔保护方式,即仅
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    2025/11/20
  • 小板子,大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产
    现代电子产品越来越复杂的功能,以及越来越小巧的外型,对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。 制造高可靠HDI板有两个关键:一是在设计阶段做出正确决策,而是选择技术能力匹配的专业工厂。 趋势:复杂且小巧 从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备,微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小,还因元器件更小,组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。 现代电子产品对小型化和高性能的需求,推动了HDI技