芯耀
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RK3568是一款在性能、功能和成本之间取得了出色平衡的SoC。它或许不是性能最顶尖的芯片，但其丰富的接口、独立的NPU以及成熟的生态支持，使其成为众多工业、AIoT和多媒体应用的理想选择。我们也设计过不少RK3568 PCB的案子，设计工艺和层数是很多在我们这设计PCB的客户最关心的点。
层叠设计：8层（核心板）/6层
最小过孔设计：14/8 mil / 16/8mil
最小线宽/最小线距设计：3.5/4 mil
RK3568的管脚间距为0.65mm，采用常用的20/10mil的过孔已经没办法让BGA的两个孔之间穿线，这不仅会影响布线扇出，还会影响电源平面的设计；建议BGA区域采用14/8mil的过孔进行设计，这种过孔偏小，但以如今的主流PCB制板水平，已经是可以进行大批量生产且保证良率，BGA区域以外的电源可以自行根据设计情况切换换大一点的过孔；以下为使用过孔和线宽线距详解：
首先固定参数为焊盘间距 = 两个过孔中心间距 = 0.65mm = 25.591mil
1、假设采用20/10mil的过孔：
两孔边缘距离为：25.591-20=5.591mil
若只剩下5.591mil，还有过一根线，还有算上线两端与过孔的安全间距，如果按均分则得出5.591/3=1.863mil，这肯定没办法生产。
2、假设采用16/8mil的过孔：(备选)
两孔边缘距离为：25.591-16=9.591mil
若只剩下5.591mil，还有过一根线，还有算上线两端与过孔的安全间距，如果按均分则得出9.591/3=3.197mil，这个方案可以进行批量生产，但是加工难度以及生产成本会比第3种方案略高一点。
3、假设采用14/8mil的过孔：（建议）
两孔边缘距离为：25.591-14=11.591mil
现剩余11.591mil，还有过一根线，还有算上线两端与过孔的安全间距，如果按均分则得出11.591/3=3.863mil，这是可以批量生产的最小线宽和线距，但是我们可以再稍微优化一下，降低生产的难度，将线两端与过孔的安全间距升到4mil，最小线宽按3.5mil即可，计算结果如下：4+4+3.5=11.5 ＜ 11.591mil ；这样的方案既兼顾了加工难度，也兼顾了生产成本。
由于RK3568的电源种类和线比较多，板子空间比较大，正常情况下可以采用6层去设计，如果是密度比较高的核心板则采用8层板进行设计；核心板在层叠设计上的方案如下，此方案兼顾了无相邻信号层、层压结构对称，且具备2个电源层，能够解决电源种类多的需求；但需要注意的是：由于主电源距离GND层较远，电源平面阻抗较高，在层厚设计时，应该拉开S2与P1的间距（同理拉开S3与P2的间距），缩小G1与S2的间距（同理缩小G3与S3的间距）。
