PCB技术

• RK3568 PCB设计指南 — 深鑫胜

  RK3568是瑞芯微推出的一款面向AIoT和工业市场的高性能国产处理器，在性能、功能和成本之间取得了很好的平衡。它集成了1 TOPS算力的NPU，支持4K视频解码和丰富的高速接口，非常适合边缘计算、工业控制、智慧显示等场景。不过，要将它的强大性能充分发挥出来，PCB设计是一个不小的挑战。我们也设计过不少RK3568 PCB的案子，接下来重点分析RK3568核心板 PCB设计注意事项： 层叠设计：

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  RK3568 PCB技术
• RK3568 PCB LAYOUT 设计工艺建议

  RK3568是一款在性能、功能和成本之间取得了出色平衡的SoC。它或许不是性能最顶尖的芯片，但其丰富的接口、独立的NPU以及成熟的生态支持，使其成为众多工业、AIoT和多媒体应用的理想选择。我们也设计过不少RK3568 PCB的案子，设计工艺和层数是很多在我们这设计PCB的客户最关心的点。 层叠设计：8层（核心板）/6层 最小过孔设计：14/8 mil / 16/8mil 最小线宽/最小线距设计：

  深鑫胜

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  03/22 15:12

  RK3568 PCB技术
• 从电磁场本质看PCB设计：为什么80%的EMC失败都来源于对“路径”的误解

  当产品辐射超标时，工程师们习惯于在电缆上夹磁环、在接口处堆电容、或者是在屏蔽盖上打补丁。 但从麦克斯韦方程组的角度来看，电磁干扰的本质只有两个：能量的非预期流动和阻抗的不连续性。如果我们把目标从“如何整改”转向“如何设计”，你会发现，PCB本身就是解决EMC问题的最经济、最高效的滤波器。 高频电流如何流动？ 电流是沿着“电阻最小”的路径回流的吗？不一定。对于低频信号，电阻占主导，电流的确倾向于走最

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  03/18 11:40

  电磁兼容 PCB技术
• PCB板上PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  高速先生成员--周伟 上一个案例《就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了，敢信吗？》，提到的设计没有考虑pin delay，后面只是调整了时钟的端接电阻就好了，而且速率也可以运行到1600Mbps，看来pin delay也不是那么至关重要嘛！千万别大意，我们也说了，DDRx的设计其实就是各种抠裕量，pin delay会占用一部分时序裕量，所以正常还是要考虑的。这不，今天我们就碰到了另一个案例，客户

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  01/20 15:59

  DDR PCB技术
• 过孔保护(Via Protection)：提升PCB可靠性的关键工艺

  过孔（Via）是印刷电路板中用于连接不同层电路的金属化孔。为了提升PCB的整体可靠性与长期性能，过孔在制造完成后，需要进行“保护处理”，这就是所谓的过孔保护工艺（Via Protection）.通过对过孔进行阻焊材料或环氧树脂填充，来防止焊料、助焊剂、湿气或其它污染物进入过孔内部，从而避免后续使用过程中出现电气或机械可靠性问题。 常见的过孔保护方式 类型1：过孔盖油 这是最基础的过孔保护方式，即仅

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  2025/11/20

  pcb PCB技术
• 小板子，大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产

  现代电子产品越来越复杂的功能，以及越来越小巧的外型，对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。 制造高可靠HDI板有两个关键：一是在设计阶段做出正确决策，而是选择技术能力匹配的专业工厂。 趋势：复杂且小巧 从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备，微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小，还因元器件更小，组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。 现代电子产品对小型化和高性能的需求，推动了HDI技

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  2025/10/28

  电路板 PCB技术
• 如何解决锡膏发干的问题？

  针对锡膏发干问题，可以从存储、使用、工艺、环境、材料选择、应处理等多方面入手，以下为您提供系统性解决方案：

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  2025/05/06

  PCB技术 焊锡膏

  
• Rogers RTduroid 5880 聚四氟乙烯玻璃纤维板操作要点大汇总

  加工 Rogers RT/duroid 5880 这种高频 PCB 材料时，有几个关键点需要注意，尤其是为了确保尺寸稳定性： 1.表面处理： 刻蚀后，记得保护好介质表面的粗糙度，这样可以增加内层介质的结合力。如果介质表面是纯 PTFE 材料，建议做钠处理或等离子处理，这样能更好地提升附着力。 2.清洁与干燥： 在铣削之前，一定要确保板材表面干净、干燥。千万别用机械刷，否则可能会损坏表面。 3.铜表

  健翔升PCB & PCBA

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  2025/03/27

  PCB技术 微波射频
• 锡膏，锡浆、锡泥是怎么区别的？

  锡膏、锡浆和锡泥在电子工业中虽然都与锡相关，但它们在成分、形态和用途上确实存在明显的区别。以下是对这三者的详细区分：

  余味_9deeac

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  2025/03/21

  锡膏 PCB技术

  
• 分析盘中孔以及POFV孔的影响

  盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。

  余味_9deeac

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  2025/03/19

  PCB技术 焊接工艺

  
• 健翔升科技携你直击 Rogers RO3003 神秘面纱

  Rogers RO3003 是一种高性能的陶瓷填充 PTFE 复合材料，特别适合在高温和高频环境下工作。它的工作频率可达 10GHz，温度范围从 -50°C 到 +150°C，表现非常稳定。更厉害的是，它的介电常数（DK）温度系数低至 -3ppm/°C，这意味着即使在温度变化大的环境中，它的电气性能也能保持一致。 RO3003 还有一个亮点，就是它的介电常数在宽频率范围内非常稳定。在 10GHz

  健翔升PCB & PCBA

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  2025/03/18

  射频 PCB技术

  
• PCB 丝印（Silkscreen）设计藏着这些错误，健翔升帮你揪出

  一、焊盘间距不足（临界安全区违规） 错误表现：丝印字符边缘与焊盘间距＜0.15mm（6mil） 风险分析： 阻焊开窗偏移时引发焊锡桥接（发生率约0.3%） 回流焊过程油墨碳化污染焊点   解决方案： 设置0.2mm（8mil）安全间距规则（兼容90%以上PCB厂商制程能力） 使用Altium Designer的"Silk to Solder Mask"规则检查器 二、极性标识缺失或模糊 错误实例：

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  2025/03/17

  EMC PCB技术

  
• 健翔升解读透明 PCB，从科幻设想一路奔向现实电子革命

  一、透明PCB的诞生：当电子器件学会隐身 在科幻电影中，我们常看到全透明的手机屏幕或悬浮显示的汽车仪表盘。这些场景正通过透明PCB（Printed Circuit Board）技术逐步成为现实。据Grand View Research数据，2023年全球透明电子材料市场规模已达27.8亿美元，其中透明PCB贡献了19%的份额，年增长率高达24%。 与传统绿色或棕色的PCB不同，透明PCB采用特殊基

  健翔升PCB & PCBA

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  2025/03/15

  PCB技术

  
• 电路板总报废？健翔升科技揭秘，PCB 焊接温度误区大起底，错过血亏

  电路板的焊接温度是电子制造中的关键环节，直接影响电路板的质量和性能。焊接温度通常在 180℃ 到 220℃ 之间，过高或过低都会导致问题。以下是焊接温度控制的要点及常见误区： 一、焊接温度的重要性 焊接温度直接影响焊料的熔化程度和焊接质量： 温度过高：可能导致焊料燃烧、氧化，甚至损坏元件。 温度过低：焊料无法完全熔化，焊点连接不牢固，影响电路板性能。 二、常见焊接方式及温度 手工焊接：通常使用电烙

  健翔升PCB & PCBA

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  2025/03/14

  PCB技术 pcb焊接
• 如何解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题？

  锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：

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  2025/03/14

  PCB技术 焊锡膏

  
• 详解锡膏的组成及特点？

  一、锡膏的组成 锡膏是电子焊接中的关键材料，主要由以下三部分组成： 1.锡粉, 占比：80-90% 成分：主要成分为锡（Sn），有时还包含铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属元素，具体比例根据焊接需求和应用场景调整。

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  2025/03/12

  SMT 锡膏

  
• 想洞悉 PCB 组装里 “锡膏” 质量管控的奥秘吗？健翔升 1 分钟为你揭晓！

  在表面贴装技术（SMT）行业工作的朋友都知道，SMT 出现缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。为了更好地控制印刷焊膏的质量，SMT 行业引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到广泛应用，主要是由于当前电子制造业的发展。那么 SPI 在 SMT 合约制造中起到什么作用呢？接下来，健翔升科技将为您进行讲解，希望能给您带来一些帮助！ 1. SPI 的工作原理是利用激光投影原理，将高精度的红色激光（精

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  2025/03/11

  PCB技术 助焊膏

  
• PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

  在PCB设计中，电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距，这些参数需要根据实际电压等级进行规划。电压等级对间距的影响遵循一个基本原则：电压越高，所需间距越大。这一关系由IPC-2221等标准规范，明确规定了不同电压范围下的最小间距要求。

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  2025/03/03

  pcb设计 国产EDA

  
• 焊盘和过孔的区别是什么?

  焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较：

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  2025/02/21

  PCB技术 过孔

  
• 带大家了解PCB压合的原理和流程！

  一、PCB压合的原理 PCB压合通过高温高压将多层板材粘合固化，形成一体化多层板。其关键材料是半固化片（PP胶片），由环氧树脂和玻璃纤维组成。在高温高压下，树脂软化流动，填充空隙，形成均匀粘结层，并通过大分子链的扩散和渗透，实现牢固的化学键合。 PP胶片结构特点及示意图 结构类型 内容 说明 分子结构 等规聚丙烯 (lsotactic PP) 甲基基团沿聚合物主链方向一致排列，形成高度结晶的结构，

  健翔升PCB & PCBA

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  2025/02/20

  PCB技术 PCB主板

  

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