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  • STM32L011 SPI bootloader 模式PA6引脚状态解析：描述差异原因及验证
    STM32L011 空片进入系统内存 SPI bootloader 模式后，PA6 引脚（SPI1_MISO）实测为高电平，与 AN2606 手册中 “push-pull+pull-down” 配置应呈现低电平的描述不一致。本文基于 ST 官方 LAT1318 应用笔记，通过寄存器分析、SPI 协议拆解及实测验证，揭示核心原因 ——PA6 电平由 SPI 协议配置与 bootloader 预存数据共同决定，而非单纯依赖 GPIO 配置，为 SPI bootloader 模式下的硬件设计与调试提供实操参考。
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    01/28 16:46
    Bootloader STM32L0
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    2014/06/06
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