Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 汽车电子技术交流群

    加入

  • 单片机技术交流群

    加入

  • 射频技术交流群

    加入

  • 传感器技术交流群

    加入

  • 嵌入式技术交流群

    加入

  • PCB技术交流群

    加入

  • 存储技术交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • 半导体设备技术交流群

    加入

  • 通信/网络技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 苏州区域工程师技术交流群

    加入

  • 西南地区武汉重庆工程师交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SiP

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

封装方式：系统级封装，将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。 会话发起协议：SIP（Session initialization Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

封装方式：系统级封装，将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。 会话发起协议：SIP（Session initialization Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

文章

查看更多
  • 意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
    意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6 ，该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的 BCD 栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能 GaN 功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势，MasterGaN6进一步扩大了产品功能，新增故障指示引脚与待机功能引脚。这些功能可以实现智能系统管理，提升
    431
    03/17 11:34
    意法半导体 SiP
    意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
  • 英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
    英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能电机控制日益增长的需求。 英飞凌推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-
    530
    03/11 10:33
    英飞凌 SiP
    英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
  • 恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该
    2880
    03/10 14:58
    恩智浦 OEM
    恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署
  • 新唐科技推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装 (SiP)
    突破性的 BMC 创新技术驱动安全、可扩展且开放的运算平台 OCP 全球高峰会，新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation），全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设计、高度整合的BMC微系统，专为新世代 AI 伺服器与资料中心平台量身设计。不但能快速部署系统，还能大幅简
    877
    2025/10/31
    AI SiP
  • GaN技术相比传统方案有哪些优势和不足
    GaN（氮化镓）技术是一种基于宽禁带半导体材料的创新技术，具有高电子迁移率、高击穿场强、高热导率及优异的物理化学稳定性，使其在高频、高效、大功率及高温环境下表现卓越，广泛应用于5G通信、新能源汽车、快充电源、雷达系统及光电子领域，显著提升设备性能与能效，同时推动系统小型化与轻量化发展。GaN（氮化镓）技术相比传统方案在多个维度展现出显著优势，但也存在一些局限性，具体如下： 一、GaN技术的核心优势
    2942
    2025/10/10
    GaN 氮化镓
热门作者 换一换
相关标签