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新唐科技推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装 (SiP)

2025/10/31
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突破性的 BMC 创新技术驱动安全、可扩展且开放的运算平台

OCP 全球高峰会,新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation),全球领先的基板管理控制器(BMC)解决方案供应商,宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装(SiP)。这款具精巧简洁设计、高度整合的BMC微系统,专为新世代 AI 伺服器与资料中心平台量身设计。不但能快速部署系统,还能大幅简化管理流程,让整体运作更有效率、更稳定。

随着人工智慧重塑资料中心的运算格局,对于安全性、高密度与易于部署的基础设施需求急速攀升。新唐科技全新推出的 SiP 解决方案正面迎战这项挑战,提供可即时整合的 BMC 平台,大幅降低设计复杂度并加快产品上市时程。

AI 与云端基础设施的精巧强力核心

NPCM8mnx-SiP 将所有关键的 BMC 元件整合至单一 23x23mm² 的 BGA 封装中,让子系统占用空间缩小约 70%。这种微型化的设计形式非常适合以下应用

  • AI 加速卡
  • 多节点运算系统
  • 远端存取模组
  • 边缘与超大规模资料中心

关键整合元件包括:

  • 功能完整的 Arbel NPCM8mnx BMC
  • 嵌入式 DDR4 记忆体(1GB–4GB)
  • eMMC 储存装置(8GB–64GB)
  • NOR Flash 快闪记忆体(16MB–128MB)
  • 参考时钟振荡器
  • 电压调节器
  • 超过 120 颗被动元件

如此高度整合的设计,免除了高速讯号模拟、电源时序设计以及复杂的 PCB 布局需求,让产品开发更快速、更可靠。 以安全性与开放架构为核心打造

安全性是 NPCM8mnx-SiP 的核心设计理念。此产品采用最新的 Arbel A3 架构,支援以下安全功能:

  • 用于安全启动的后量子加密(PQC)LMS 演算法
  • DICE 装置唯一机密生成与客制化金钥配置
  • 符合 OCP S.A.F.E. 与 FIPS 140-3 标准规范

此 SiP 完全相容于现有的 Arbel 软体堆叠,包括:

  • OpenBMC
  • OP-TEE / U-Boot / Linux
  • pRoT 安全韧体堆叠

这项相容性确保能顺利整合至开放运算环境,并支援业界推动安全且透明基础设施的努力。

供应资讯

NPCM8mnx-SiP 工程样品现已开放提供。

新唐科技

新唐科技

新唐科技专注于开发模拟/混合讯号,微控制器及计算机云端相关应用IC产品,新唐科技拥有一座可提供客制化模拟、电源管理及微控制器产品制程之晶圆厂,除负责生产自有IC产品外,另提供部份产能作为晶圆代工服务。新唐科技主要提供MCU、MPU、音频与嵌入式SoC,核心产品/技术包括NuMicro Cortex-M MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、计算与控制芯片。

新唐科技专注于开发模拟/混合讯号,微控制器及计算机云端相关应用IC产品,新唐科技拥有一座可提供客制化模拟、电源管理及微控制器产品制程之晶圆厂,除负责生产自有IC产品外,另提供部份产能作为晶圆代工服务。新唐科技主要提供MCU、MPU、音频与嵌入式SoC,核心产品/技术包括NuMicro Cortex-M MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、计算与控制芯片。收起

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