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芯启源智能网卡(SmartNIC)国际舞台争艳 新一代架构引发媒体聚焦
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)近日在美国硅谷成功举办。
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2022/05/11
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芯启源发布"SmartNICs第四代架构"
英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会,芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲,并将在峰会上首次对外公开"SmartNICs第四代架构"。
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2022/05/05
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芯启源首次公开"SmartNIC第四代架构"如何赋能DPU蓝海
美国西部时间26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。芯启源(Corigine)在峰会召开当天首次对外公布 "SmartNICs第四代架构"。
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2022/05/05
美通社
DPU
中国DPU企业芯启源亮相国际舞台"SmartNICs第四代架构"引关注
4月26日-28日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。
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2022/05/05
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SmartNIC
可组合式数据中心带来的“革命风暴”
大数据呈爆炸性增长,现代数据中心日益复杂,然而数据中心没有模板,并不存在典型的数据中心,数据中心的工作负载是动态变化的,不存在单一的或某种类型的应用能够主导数据中心。因此现在的数据中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性和敏捷性,无需进行硬件升级和扩展的前提下,能够不断的运行变化的应用。
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