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Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC(System-on-Chip)。该产品预计于2026年开始量产。 目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产,相较于早前的工艺,3nm制程工艺在功耗、性能,以及面积(PPA)方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代
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2023/10/30
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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。 这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计
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2023/10/25
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SOC设计
Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC
2023年2月22日,SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器(Direct-RF Convertor)IP解决方案。该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络中的FR1和FR2(带外部混频器的毫米波)频段。 在日益扩大的5G通信中,全球物联网设备连接数大幅增加,低功耗、小型化的5G小基
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2023/03/03
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Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023
今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展(CES)全面回归线下,在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)在Mobility Zone专区展示了公司在汽车汽车自动驾驶、汽车智能座舱以及毫米波雷达应用领域的先进技术及解决方案,展现Socionext为满足市场不断变化的需求,持续投入创新研发成果。 Socionext高端
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2023/02/07
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CES
Socionext成功开发第四代车载显示控制器
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过功能安全ISO 26262安全认证,预计于2022年7月末起向客户交付样品。
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2022/07/20
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