pcb

• PCB面积越来越不够用？这有一个节省的好办法

  随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。

  亚德诺半导体

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  12小时前

  pcb 驱动器
• 利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度

  作者：Edwin Omoruyi，高级应用工程师 Brendan Somers，产品营销工程师 摘要 本文介绍了一款突破性的精密开关产品。这款产品旨在彻底化解需要高通道密度与高精度的印刷电路板(PCB)设计和电子测量系统所面临的挑战。这款开关采用创新的无源元件共封装方法，并具备直通引脚特性，不仅能显著优化PCB空间利用率，而且能大大提高开关通道密度。此外，得益于极低的导通电阻，测量精度得以提升，功

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  12/09 11:13

  pcb ADI

  
• 新声半导体完成近3亿元C轮融资，跑步进入车规市场

  近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称"新声半导体"）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。 随着本轮融资顺利完成，新声半导体依托世运电路深厚的车厂渠道资源，将加速其车规滤波器在前装

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  12/08 17:18

  pcb 消费电子

  
• 国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）盛大开幕

  全球线路板及电子组装行业的领航盛会——2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）5 - 8号馆隆重开幕。 本届展会规模盛大，以“优质生活・AI—PCB 商机闪耀”为主题。展览面积达80,000平方米，云集超过600家全球行业龙头与知名品牌企业，以AI与高频高速技术为核心驱动力，全面展现线路板产业的技术变革趋势，搭建起集新品展示、全球商贸、技术交流于一体的产

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  12/04 15:17

  新能源汽车 pcb

  
• EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析

  作者：安森美 本指南旨在针对各类高功率主流应用，提供为 SiC MOSFET匹配栅极驱动器的专业指导，同时探索减少导通损耗与功率损耗的有效方法，以最大限度提升SiC器件在导通和关断过程中的电压与电流效率。 电源应用和拓扑 这些主流应用的功率范围从 ~10kW 到 ~5MW 不等。 它们高度依赖电源开关和栅极驱动器来实现高效可靠的运行。 光伏 电动汽车 (EV) 充电 HEV/EV 主驱逆变器 电机

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  12/04 08:40

  MCU pcb

  
• PCB铜厚的重要性与IPC-6012规范的关键作用

  印制电路板（PCB）是电子产品不可或缺的核心部件，其中的铜层则是电子系统电信号传输的主要通道。在PCB的设计与制造过程中，铜厚是影响电路板性能与可靠性的关键因素之一。 行业标准IPC-6012（刚性PCB性能与鉴定规范）对铜厚提出了明确要求，确保在不同环境与应用场景下PCB的可靠性。 本文将解析为何PCB的铜厚选择尤为重要，以及IPC-6012如何为这些要求提供明确规范。 电导率与载流能力 铜厚与

  NCAB Group

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  12/03 10:40

  pcb 电路板
• 拒绝盲目设计！SMT打样与THT插件的电气性能与可靠性深度剖析

  还在纠结SMT贴片还是THT插件？本文从工艺流程、装配密度、机械强度等维度深度解析两者差异，助您在SMT打样时做出最佳决策。 电子组装的“微型化”抉择 在电子产品追求极致轻薄的今天，SMT贴片加工（表面贴装技术）已占据90%以上的市场份额。但在某些高压、高应力场景下，传统的THT（通孔技术）依然不可替代。 对于电子工程师而言，在SMT打样或量产前，精准理解这两种工艺的本质差异至关重要。本文为您拆解

  电子科技世界

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  11/24 17:00

  pcb 电子元器件
• 拆解AI算力怪兽：从GPU到64层PCB，揭秘HDI与背钻工艺的极限挑战

  随着ChatGPT、DeepSeek、Gemini等大模型的横空出世，全球算力需求呈现指数级爆发。当所有人都在讨论GPU芯片的紧缺时，硬件工程师们却面临着另一个严峻的底层挑战：如何承载如此惊人的算力密度？ 答案藏在那些不起眼的绿色板卡中。AI服务器对信号传输速率、电源完整性及散热的极致要求，正在倒逼PCB产业进行一场“层数”与“密度”的革命。高多层PCB与HDI技术，已成为AI硬件研发中不可或缺的

  电子科技世界

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  11/22 11:54

  GPU pcb
• 全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告

  全球电子协会宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发展报告标准。 根据欧盟CSRD要求，企业需进行深入的双重重要性评估

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  11/21 07:29

  pcb 电子行业
• 国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月3 - 5日举办

  全球线路板及电子组装行业的领航盛会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）即将于12 月 3 - 5 日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆盛大举办。 本届HKPCA Show规模及展商数量创下新高，展览面积扩容至 80,000 平方米，4个展馆的所有展位全部售罄。现场将汇聚全球超过600 家行业龙头与新晋企业，覆盖 PCB 及 PCBA 全产业链，集中展示AI、高频高速传输

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  11/21 07:14

  AI pcb

  
• Xiaomi Karaoke Microphone Teardown

  NOTE：Click here for the Chinese version. Xiaomi Karaoke Microphone, as a product launched for home entertainment scenarios, has attracted numerous consumers since its debut with its simple design, ric

  曹顺程

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  11/20 15:15

  拆解 pcb

  
• 过孔保护(Via Protection)：提升PCB可靠性的关键工艺

  过孔（Via）是印刷电路板中用于连接不同层电路的金属化孔。为了提升PCB的整体可靠性与长期性能，过孔在制造完成后，需要进行“保护处理”，这就是所谓的过孔保护工艺（Via Protection）.通过对过孔进行阻焊材料或环氧树脂填充，来防止焊料、助焊剂、湿气或其它污染物进入过孔内部，从而避免后续使用过程中出现电气或机械可靠性问题。 常见的过孔保护方式 类型1：过孔盖油 这是最基础的过孔保护方式，即仅

  NCAB Group

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  11/20 11:37

  pcb PCB技术
• Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，公司今日宣布推出创新型 60 V、2 A 常开 (1-Form-A) 固态闭锁继电器 CPC1601M，旨在解决恒温器、暖通空调系统和楼宇自动化中关键集成和能效挑战。 CPC1601M是首款采用3×3毫米DFN封装，将负载供电工作模式与闭锁架构相结合的PCB贴装固态

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  11/18 10:39

  pcb 继电器

  
• Samtec硬核分享 | 多连接器应用中的公差叠加分析

  【摘要前言】 在当今复杂的系统设计中，通过两个或更多高密度阵列连接器或多个细间距连接器将夹层应用中的子卡（有时称为子板）与主板进行配合是非常普遍的做法。为确保最终系统的正常运行，在制造开始前进行公差叠加分析是一种良好的实践。 【公差叠加分析的重要性】 首先，我们来分析单个连接器的夹层应用。在这种应用中，子卡被假定为自由浮动状态，连接器自身的对齐功能可确保完美对齐，因此不受PCB制造和组装过程公差的

  Samtec中国

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  11/18 09:00

  pcb 连接器

  
• HT517 I2S数字输入3.1W单声道低功耗D类功放芯片解决方案

  HT517 I2S数字输入3.1W单声道低功耗D类功放芯片解决方案 引言 便携式电子产品通常使用免滤波的高效率模拟输入的D类功放芯片,来满足手机、平板电脑、家用监控和智能眼镜的功率需求。模拟输入的D类功放芯片一般需要在处理器侧使用DAC，这会增加芯片成本和功耗，并导致扬声器的输出噪声。这种D类功放芯片还要求良好的电路板布局设计，以避免信号耦合到模拟电路而导致性能下降。 深圳市永阜康科技有限公司一直

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  11/17 10:37

  pcb 电子产品

  
• （经验分享）压电气泵驱动电路开发 - 创新性低成本压电驱动芯片LX8201

  分享利用压电陶瓷驱动芯片LX8201，开发针对压电气泵的低成本驱动电路，性能稳定且极具成本优势。

  eefocus_4090602

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  11/17 09:29

  pcb 压电陶瓷

  
• 从图纸到交付，嘉立创如何让超高层PCB和HDI板真正落地？

  引言：PCB行业最近迎来了一些变化——嘉立创不仅推出64层超高层PCB和HDI板服务，而且将PCB高端制造从“能做”拉到“做得起”。   10月28日，在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）期间，嘉立创集团携硬件创新服务“全家桶”亮相，并首发两项高端制造服务：34-64层超高层PCB和HDI（高密度互连）板，面向航空航天、服务器/交换机、

  李坚

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  11/15 14:48

  pcb

  
• Xiaomi Walkie-Talkie Teardown

  NOTE：Click here for the Chinese version. Earlier this year, Xiaomi launched the Xiaomi Walkie-Talkie 3 Chat Edition. Priced at an affordable 129 RMB and featuring the innovative "Quick Frequency Match

  曹顺程

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  11/13 09:01

  拆解 pcb

  
• 大联大诠鼎集团推出基于PI产品的62W三输出定电压反激式电源解决方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于PI（Power Integrations）InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。 图示1-大联大诠鼎基于PI产品的62W三输出定电压反激式电源解决方案的展示板图 现代电子系统大多依赖多个内部电压实现计算、通信和传动等功能。然而，在每个电源转换阶段都会产生一定的损耗，

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  11/13 08:40

  pcb 大联大

  
• 用于高速光模块、内存卡、PCI等的PCB硬金表面处理，其特性及优势是什么？

  在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的表面处理工艺有很多种，例如ENIG、HASL、沉锡和OSP等，对其性能和可靠性起着关键作用。这些表面处理的目的，是保护裸露的铜，确保其在储存期间不受损害，并为后续焊接（SMT、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊接等）做准备。 阻焊和表面处理 在焊接过程中，表面处理溶解在焊膏或锡（波峰焊）中，焊点会与铜形成电气连接。然而，在无电解镍/金表面处理的情况下，保护性金层会溶

  NCAB Group

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  11/11 09:17

  pcb 电路板

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