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PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

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    P当下电子制造行业对产品质量追溯、精益生产的要求持续升级,PCB电路板作为电子设备核心载体,标识打标直接影响全生命周期管理与生产效率。这款PCB在线激光镭雕机是专为SMT产线定制的全自动二维码打标设备,彻底替代油墨喷码、人工贴标等传统低效工艺,实现SMT产线无间断、高精度自动化镭雕作业,现已成为电子制造、PCB加工、SMT贴片领域的标配自动化设备,助力企业落地数字化生产与质量闭环管控。 一、设备核
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  • 从设计工具到生态平台——Altium Develop与电子设计业的协同范式转移
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    03/26 09:05
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    在追求电子产品高性能、高可靠性的今天,印刷电路板的洁净度已成为决定其长期稳定性的关键因素之一。其中,离子污染——来自助焊剂、蚀刻液、人体汗渍或环境中的可导电离子残留——是引发电化学迁移、绝缘电阻下降乃至电路腐蚀短路的主要“元凶”。 要确保产品可靠性,必须在PCB制造与组装的全流程中,实施系统性的离子污染控制。作为国内领先的测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商,班通科技通过梳理PCB制造过程中各
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  • 从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势
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  • 看不见的振铃:利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应
    作者:Diarmuid Carey,首席工程师 摘要 随着电源设计日益追求更小尺寸、更高效率和更优散热性能,噪声问题往往被推迟到设计后期才处理,导致难以有效解决。虽然在设计初期采用Silent Switcher®稳压器或对PCB布局进行优化有助于降低噪声,但如果这些初步措施未能及时落实,可借助缓冲电路这种更为基础的电路来有效缓解噪声问题。 本文首先以同步降压稳压器为例,介绍了开关振铃方面的问题。然
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  • 【新品发布】圣邦微电子推出 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器 SGM61620
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    03/17 11:45
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  • 圣邦微电子推出 40V 耐压、低导通电阻、高性能的 N 沟道 MOSFET SGMNQ12340
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    03/17 11:34
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  • T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
    简介 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计,与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同,T2PAK与BPAK采用顶部散热结构,通过直接接触外部散热器实现高效热传导,显著提升散热性能。 其中,T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的双重优势
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  • 玻纤布短缺,PCB告急
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  • 2026 PCB 6层板打样哪家质量好?靠谱且高性价比的打样优选
    电子产品研发进入硬件验证阶段,工程师面临的首要痛点就是:PCB打样哪家质量好? 特别是随着高频高速设计的日益普及,PCB多层板打样质量,直接成为控制量产风险与研发成本的核心关键。如何解决这一难题,结合2026年的最新行业情况,剖析下目前主流且靠谱的高多层PCB制造厂商。 高多层板和普通的双面板在制造难度上有何区别? 高多层板绝非简单的层数叠加。相比双面板,高多层板的制造面临着层间连接、层间堆叠和对
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    03/13 09:31
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  • 了解安全事项应用笔记——第三部分:引脚FMEDA
    作者:Bryan Angelo Borres,高级产品应用工程师 摘要 本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性,并结合ADI公司的安全事项应用笔记,说明FMEA在功能安全标准(如IEC 61508和ISO 13849)合规过程中的实践意义。功能安全标准包含规范性和参考性两类条款,规定了系统集成商在进行技术安全分析时需考虑的集成电路(IC)和印刷电路板(PCB)潜在失效情况。
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  • RF PCB故障排查终极指南:从入门到精通的实用方法论,解决90%的射频问题
    在射频(RF)硬件开发中,PCB 故障排查往往是最令人头疼的环节。信号看不见摸不着,一个微小的阻抗不匹配、一处隐蔽的 solder 桥、一段设计不当的接地路径,都可能导致项目停滞数周。很多工程师面对 “无输出”“干扰严重”“性能漂移” 等问题时,往往陷入 “盲目测试 - 替换组件 - 再次失败” 的恶性循环。
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  • 意法半导体推出宇航级高速驱动器,支持高速数据传输与低电压逻辑
    意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率,在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围,兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec),同时支持传统的CMOS器件。 RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性,还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电
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  • 手机越做越薄的秘密!PCB埋阻埋容工艺,高端电子的硬核黑科技
    埋阻埋容工艺通过将电阻和电容嵌入PCB板内部,实现了空间利用最大化、降低了电磁干扰并提升了信号传输性能,从而使得电子产品更加紧凑、高效且轻薄。尽管该工艺具有显著优势,但在制造和维修方面存在挑战,并且成本较高,因此目前主要用于高端电子产品。随着技术进步,埋阻埋容工艺有望在未来降低成本并扩展至更多民用领域。
  • 贸泽推出电机控制资源中心助力工程师打造出色的电子设计
    贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其在线电机控制资源中心,助力工程师在电机控制设计领域打造出色的设计。先进的电机控制旨在精确调节电机的速度、扭矩和位置。这些创新对于新一代交通出行和电动汽车 (EV) 系统至关重要,既能提升效率又能延长续航里程。 在电动自行车、无人机、机器人和轻型电动车 (LEV) 等应用领域,包括集成式栅极驱动器在内的技术进步,通过整合逻辑和保护功能,简化了
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  • NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片
    欧洲知名的SoC FPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 近期宣布,NG-ULTRA已通过航天行业标准认证。这款防辐射加固型SoC FPGA是为中低轨卫星星座等航天应用专门设计,还将用于研制各种卫星设备系统,包括Galileo和Copernic
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  • Diodes推出 2.5Gbps MIPI D-PHY ReDriver信号调节器
    Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)宣布推出符合汽车规范的 PI2MEQX2505Q,这是一款 1.8V、2.5Gps MIPI D-PHY ReDriver 信号调节器,具有四条差分数据通道和一条时钟通道,专为 MIPI D-PHY 1.2 协议设计。该器件能在涉及PCB走线、连接器和线缆的通道中再生D-PHY信号,通过补偿频率损耗,提供从CSI-2/DSI來源端到接受
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  • 工业图像传感器供电方案教程:计算热耗散
    本文介绍了工业图像传感器供电方案中的稳压型降压电源、低压差稳压器(LDO)及其工作原理,并详细解释了如何计算热耗散和理解热阻(RθJA)。文章强调了散热的重要性,特别是对于LDO稳压器,在实际应用中,由于散热不良会导致芯片结温过高,影响系统稳定性。

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