Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

pcb

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 别让细节毁了板子：PCB 设计规范
    说起 PCB 设计，就像给电子系统搭 “骨架”，这骨架稳不稳、顺不顺，直接决定了产品能不能好好干活、扛不扛折腾。很多新手朋友总觉得，把器件摆上、线连通就完事了，可实际做出来，要么是信号乱跳、干扰不断，要么是生产时做不出来、返工好几次，钱花了不少，问题还没解决。其实 PCB 设计没那么玄乎，都是些接地气的规范和经验，今天就像跟老朋友聊天一样，把从布局、布线到接地、生产的全套实用规范，好好跟大家唠唠，
    239
    7小时前
    pcb
  • PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口
    自2026年起，全球电子信息产业因地缘冲突与AI算力爆发经历剧烈动荡，PCB价格单月暴涨40%，引发面板、LED显示和半导体封装等行业成本压力。AI需求井喷与有机基板物理极限逼近推动显示玻璃基板与封装玻璃基板进入视野。尽管短期内玻璃基板尚处商业化初期，但长期来看，其凭借成本稳定性与性能优势有望替代传统PCB，成为支撑先进封装、显示面板与AI算力的核心基础材料。
    284
    8小时前
    pcb 玻璃基板
    PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口
  • 重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）
    现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。 持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足进步，但倘若连这些创新技术也无法跟上新一代超高密度AI xPU的发展步伐，我们该如何应对？ 垂直供电的兴起：AI PCB的新范式 传统供电采用横向布局，稳压器位于侧面，需要跨越宝
    142
    14小时前
    pcb ADI
    重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）
  • AOI检测制程的连线自动化：从分段作业到整线闭环的技术演进
    在PCB内外层AOI检测制程中，传统分段式作业通常由上料、检测、分拣、下料等多个独立工序组成，板件在工位之间依赖人工转运。这种模式在实际生产中容易出现节拍衔接不稳定、人工分拣风险增加以及工序间数据割裂等问题。 随着PCB产线自动化程度不断提升，将AOI检测相关工序整合为连续作业系统的需求逐渐增强。连线方案的核心逻辑在于打通上料、检测、分拣、下料之间的物理断点和数据断点，通过统一调度实现各工位协同运
    372
    15小时前
    pcb 智能制造
  • PCB孔内残胶难察觉？Bamtone班通教您轻松掌握高效检测技术
    在精密电路板（PCB）制造过程中，孔内残胶问题一直是影响产品质量与可靠性的隐蔽挑战。由于残胶通常藏匿于微孔深处，传统检测手段往往难以察觉，导致后续工序出现孔壁镀层不良、电气连接失效等隐患。如何高效、精准地识别孔内残胶，已成为电子制造行业提升工艺水平的关键一环。 针对这一行业痛点，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——Bamtone班通自研推出了Bamtone K系列盲孔显
    144
    05/12 17:46
    pcb
  • MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品
    近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。该系列产品具备差分远端采样，集高输入电压、大输出电流、高效率与快速动态响应于一体，并提供引脚兼容的模拟版本及支持I²C/PMBus接口的数字版本，可灵活满足不同系统架构与应用场景需求。 随着消费电子、工业设备及通信网络
    130
    05/12 09:35
    pcb SoC
    MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品
  • PCB为什么一定要做耐电流测试？
    印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体和信号传输的基础，其可靠性与安全性直接影响整个系统的性能。尤其在当前高密度、高功率的电子产品中，电流承载能力成为PCB设计与制造的关键考量。 耐电流测试通过模拟实际工作条件，对PCB上的导线（铜箔走线）、过孔、连接器等关键部位施加额定或超额电流，评估其发热、温升及电气性能变化的试验。测试依据国际标准（如IPC-2152）进行，关注电流通过时的温升极限、绝缘完
    108
    05/11 15:27
    pcb 电流测试电路
  • 每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分
    人工智能(AI)不仅改变了我们与世界互动的方式，更在重塑使这一切成为可能的硬件本身。随着AI渗透到各行各业和日常生活的方方面面，创新背后的“硅基大脑”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受着前所未有的压力。然而，大多数人没有注意到的是：这些AI加速卡不仅渴求数据和算法，更极度依赖一项资源——稳定可靠的高性能电源。 在本系列的三篇文章中，我们将深入剖析AI加速器供电网络的全新世界，探讨管理超快速
    203
    05/11 11:51
    AI pcb
    每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分
  • PCB智造中盲孔失效会带来哪些影响？
    在当下电子产品高度集成化的时代，印制电路板（PCB）作为电子设备的“神经系统”，其可靠性直接决定了产品性能与寿命。其中，盲孔作为连接PCB不同层间的关键通道，一旦发生失效，将引发一系列连锁反应，乃至对企业或品牌造成深远影响。 一、PCB盲孔失效带来的负面影响 1. 产品质量与性能下降：盲孔失效会导致信号传输中断、阻抗不匹配或电源连接故障，直接造成设备功能异常。在高频高速应用中，这类问题可能表现为信
    181
    05/10 15:17
    pcb
  • AOI检测工序的自动化集成：从分段作业到翻面分拣一体化的技术演进
    在PCB内外层AOI检测工序中，板件流转涉及上料、A面检测、翻面、B面检测、OK/NG分拣、下料六个环节。传统分段式作业中，这些环节分散在多台设备或人工操作之间，工序衔接依赖操作员干预。随着AOI检测节拍加快和品质追溯要求提高，将多个环节整合为单一设备的自动化方案成为产线升级的一个技术方向。 传统AOI检测线的上下料多由人工完成，翻面动作依赖操作员手动翻转板件。这种方式存在两个主要问题：人工翻板增
    1203
    05/09 10:43
    pcb 自动化设备
  • PCB钻靶上料从人工到自动对位：六轴机械手在压合钻靶制程中的应用
    在PCB压合后钻靶制程中，上料对位精度是影响钻孔质量的第一道关口。随着多层板和高密度互连板占比持续提升，行业对钻靶精度的要求愈发严格。人工上料依赖操作员经验，对位一致性难以稳定控制在理想区间，成为制约钻靶良率的因素之一。 传统钻靶上料多由人工完成，操作员需手动调整吸盘组位置，每次放板的角度和力度存在偏差。在大批量生产场景下，这种偏差累积会放大对位误差，进而影响钻孔精度。 在此背景下，以六轴机械手为
    1175
    05/08 15:05
    pcb 自动化设备
  • PCB为什么要做盲孔切片分析？
    印刷电路板（PCB）的设计与制造工艺日趋复杂，多层板设计中，为了节省空间、优化布线，盲孔技术被广泛应用。盲孔是连接表层与内层特定层面、而未贯穿整个板厚的导通孔。然而，其特殊的结构也带来了独特的质量隐患，这使得盲孔切片分析成为现代PCB制程质量控制中不可或缺的关键环节。 盲孔切片分析，是通过物理切割、研磨、抛光等制样手段，获取盲孔及其周围材料的精确截面，再利用盲孔显微镜等仪器进行观察与测量的过程。例
    235
    05/08 15:04
    pcb
  • NCAB Group: 为您提供保障供应稳定性 的PCB设计
    在过去几年，PCB行业正在经历许多从业者从未见过的规模化波动。 材料短缺、交期延长、价格上涨已成为常态。铜价起伏不定，树脂体系供应收紧，曾经以天计算的覆铜板交期，现在需要数周甚至更久。 面对供应链挑战，大多数企业应用重心在采购策略和商务谈判上，事实上，供应的稳定性很大程度上早在设计阶段就已经确定了。 在NCAB Group，我们开始通过一个略微不同的视角来审视“如何保供？”这一问题，除了可制造性设
    238
    05/08 14:47
    pcb 电子供应链
  • PCB多层板钻靶预对位精度提升：X-ray透视技术在内层靶点识别中的应用
    在高多层板和HDI板压合后钻靶制程中，内层靶点被外层铜箔覆盖，无法通过常规视觉手段识别。传统做法仅依赖表面标记进行定位，若压合过程中内层存在偏移，钻靶后再发现层偏已无法补救，整板报废损失较高。 常规视觉定位只能捕捉板件表面特征，无法穿透外层获取内层靶点信息。这一局限在高多层板生产中尤为突出，是导致钻靶层偏废率较高的主要因素之一。 在此背景下，X-ray透视成像技术被引入钻靶预对位工序。该技术利用X
    1637
    05/07 15:04
    pcb 自动化设备
  • 你的PCB够“干净”吗？浅谈离子污染度检测标准与方法
    在电子产品中，PCB被誉为“系统之母”。然而，一块看起来光洁如新的PCB，可能潜藏隐患——离子污染。它看不见、摸不着，却是导致电路腐蚀、漏电、乃至整个产品早期失效的元凶之一，动辄给品牌声誉造成影响。那么，如何判断你的PCB是否足够“干净”？这就要依靠科学、统一的检测标准与方法。 离子污染主要来自生产过程中的助焊剂残留、人手汗渍、环境尘埃等。这些残留的离子（如氯离子、溴离子、钠离子等）在通电和潮湿环
    454
    05/07 14:17
    pcb
  • Diodes 公司的 PCIe 7.0 时钟发生器为下一代 AI 基础设施实现低于 30fs的抖动
    Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 PI6CG33A06，一款六输出、超低抖动时钟发生器，旨在满足PCIe Express®（PCIe®）7.0规范需求，同时兼容此前所有世代的PCIe规范。该器件于 PCI-SIG® 开发者大会上发布，面向服务器、网络设备、高性能计算（HPC）系统，以及支撑下一代 AI 基础设施的数据中心平台。 PI6CG33A06产生精确的25MH
    283
    05/07 09:00
    pcb 发生器
    Diodes 公司的 PCIe 7.0 时钟发生器为下一代 AI 基础设施实现低于 30fs的抖动
  • 离子污染检测浅析：谁是你的工艺守护者？
    在电子制造中，产品的长期可靠性不仅取决于设计，更源于生产过程中的洁净度控制。离子污染——这些肉眼不可见的残留物，却是电路板腐蚀、漏电乃至早期失效的“隐形元凶”。因此，离子污染测试仪成为了现代电子产线不可或缺的“工艺守护者”。 面对市场上众多的品牌与型号，如何选择一位可靠的“守护者”？我们不妨一观行业的“琅琊榜”。 国际“琅琊榜”： 美系：美国的Alpha Metals（现属MacDermid Al
    172
    05/06 15:48
    pcb
  • PCB后道制程高速收板方案：CD视觉与并联机械手在PCB收板中的应用
    在PCB成品清洗、OSP、水平沉锡等后道制程中，收板速度是影响整线节拍的关键因素之一。人工收板效率有限，且取放动作中的板面接触存在刮伤风险。随着产线自动化水平提升，高速且精准的自动收板方案成为后道制程的刚性需求。 传统收板方式依赖人工或常规直角坐标机械手。人工收板速度受限于操作员熟练程度，直角坐标机械手受限于结构惯量，在高速场景下难以兼顾速度与精度。 在此背景下，以CD视觉定位配合并联蜘蛛机械手的
    1314
    05/06 15:43
    pcb 自动化设备
  • 【藏在PCB里的杂散电容才是隐形杀手】
    做硬件开发的朋友大概率都遇到过这种糟心事：明明选了参数匹配的晶振，焊上板子却要么不起振，要么频率飘得离谱，换了好几个晶振都没用。其实很多时候，真不是晶振质量差，而是你忽略了PCB里无处不在的“隐形电容”——杂散电容。今天就来拆解这个藏在电路里的“捣蛋鬼”，聊聊它的来源、危害和驯服方法。 什么是杂散电容？电路里的“天然寄生者” 杂散电容（Cstray）是电路中完全无法避免的寄生参数，只要有导体、有距
    287
    05/03 15:03
    pcb 电容
  • 【晶振PCB布局避坑指南】
    作为一名在晶振厂深耕五年的硬件工程师，见过太多因PCB布局失误导致的“诡异故障”：工业网关在低温下间歇性死机、消费电子的时钟信号频频丢包、通信设备的相位噪声超标……这些问题追根溯源，往往都指向晶振周边那几平方厘米的布局盲区。今天就从晶振的工作原理出发，结合实战案例，拆解PCB布局中必须避开的那些坑。 晶振的核心是石英晶体的压电效应——交变电场激发机械振动，再转化为稳定的电信号。这个过程对外部环境极
    380
    05/03 14:35
    pcb 晶振

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签