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热点：“芯”年鉴 | 新品
近年来，显示技术创新不断，形成量子点、OLED、激光、Mini/Micro-LED等技术共存的局面。而在众多技术中，Mini-LED获得众多企业的青睐，包括苹果、华为、三星、TCL、海信等国际知名品牌均加入Mini-LED战局。
对于给定的贴片面积，基于氮化铝（AIN）的新型厚膜贴片可为电源电路设计人员提供三倍以上的标准额定功率
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。接下来，为大家详细说下覆铜板是什么东西和覆铜板和pcb板的区别。
近日，雷曼光电在接受机构调研时表示，驱动IC、PCB板、显示芯片等LED显示屏关键原材料供应紧张且价格上涨，影响了整个行业的产品价格与订单交付能力。
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
打印电路板；裁剪覆铜板；预处理覆铜板；转印电路板；腐蚀线路板,回流焊机；线路板钻孔；线路板预处理；焊接电子元件。
不知道同学们做坏过PCB板没有?就是做出来的板子,是不能用的。我是有过的,印象中有两次。为什么同样的错误会多次出现呢?下面就来说下具体情况。
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难，而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功
本文将介绍本设计中的安装电路板（PCB）版图与元器件布局相关的注意事项。
在电源管理设计中，是否应该重视电源噪声问题，电源噪声产生的原因是什么?
集成运算放大器的参数有很多，但涉及到实际应用环境的不同，一些参数非常重要，另外一些则相对次要。
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
当下，工业圈最热的词儿莫过于工业 4.0、工业互联网、智能制造这几个，可能在座的大家早就听得耳朵快起茧子了，也读过很多专家、学者们分析这些概念的文章。
无论是让别人做的板子，还是自己设计制作的 PCB 板，拿到手的第一件事就是检查板子的完整性
我们在做 PCB 板的时候，常常潮湿引发的电路板常见故障
印制电路板就是我们平常俗称的 PCB 板，它的原理就是在绝缘基材上按照预先设计而制成的印制电路板。
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