丰田MPV AFS大灯驱动板拆解：竟无一颗国产芯？

在当前中高端汽车中，自适应前照明系统（AFS）已逐渐成为标配功能，但其底层硬件实现方案仍呈现多样化趋势。本次与非网将对丰田赛那车型的前大灯驱动板进行拆解，探究其AFS功能的具体硬件方案。下图所示产品即为该车前大灯驱动板，其具备完整的AFS控制能力，内部方案如何？我们将通过拆解一探究竟。

拆解

由于其为汽车级部件，产品防护设计十分严密。除常规螺丝固定外，外壳接缝处均采用封胶工艺，这增加了拆解难度。打开外壳后，可见内部主体为一块PCB主板，看下其关键的元器件情况。

核心控制器为一颗 瑞萨电子（Renesas）32位车规级微控制器，型号 R7F7010234。该芯片基于瑞萨自有的RH850内核，专为汽车环境设计，承担AFS逻辑计算、电机驱动指令生成及系统状态管理等功能。

其上方为德州仪器（TI）的高电压、超低静态电流看门狗线性稳压器，型号 TPS7B6350-Q1。其主要任务是为瑞萨微控制器提供稳定、可靠的电源，并集成看门狗定时器，增强系统运行的安全性。

邻近是一颗 MPS的线性稳压器，型号 MPQ2013，推测用于为板载其他低压电路提供辅助电源。

主板左侧并列两颗相同芯片，均为 英飞凌（Infineon）的LED照明驱动器，型号 TLD5541-1QU。这是一款同步双通道DC/DC控制器，内置完备的保护功能，并通过SPI接口进行通信与控制，负责驱动AFS可能涉及的水平或垂直调节照明模组中的LED单元。

翻转PCB至背面，该区域主要布局功率分立器件。

四颗同型号器件为 瑞萨（Renesas）的MOSFET，型号 6888T-5M，很可能用于构建驱动电机的H桥电路。

东芝半导体（Toshiba）的MOSFET，型号 TPCA8122。

PCB板另一侧，可见一颗 意法半导体（ST）的高侧驱动器，型号 VN7010A。此类器件常用于直接驱动如电机、电磁阀等功率负载，提供高边保护与驱动能力。

最后是 恩智浦（NXP）的高速CAN收发器，型号 TJA1049。它是驱动板与车辆CAN网络进行通信的物理接口，确保AFS控制指令与状态信息能够可靠地与整车控制器（如BCM、ECU）进行交互。

丰田塞那大灯驱动板硬件方案主要涉及到的元器件如下：

小结

以上便是丰田赛那前大灯驱动板拆解后的硬件方案。不得不说，这是一个高度依赖于国际主流芯片厂商的成熟车规级产品。从核心的RH850 MCU、电源管理芯片、专用的LED驱动控制器，到功率开关器件及CAN通信接口，均选用了经过市场长期验证的解决方案。这套方案体现了高集成度、高可靠性的设计思路，也映射出当前汽车电子供应链在核心功能模块上的普遍协作模式。对于这一高度依托于成熟供应链的技术方案，您有何见解？欢迎参与讨论。