Qorvo收购Active-Semi，不只是“1+1>2”那么简单

今年 6 月，Qorvo 宣布收购了电源管理技术公司 Active-Semi，将其纳入其基础设施与国防产品部门的一部分，以此增强自身在高效功率方面的技术能力。如今半年时间即将过去，这场收购是否实现了大家期许的“1+1>2”？近期，Qorvo 可编程电机控制及电源管理事业部总经理 Larry Blackledge 先生给出了答案，并推出了新型电源应用控制器（PAC）系列 PAC5xxx。

“从技术上看，Active-Semi 是电源管理专家，应用可谓无处不在，家居、汽车、数据中心等都需要电源管理芯片，Qorvo 是 RF 技术专家，在基站和手机领域应用广泛，两者正好形成互补。” Larry Blackledge 告诉与非网，“从体量上看，Qorvo 相对较大，Active-Semi 比较小，一个专注 RF 技术，一个专注电源管理，Qorvo+Active-Semi 的优势在于两者联合，在‘云端+手机端’让电源工具赋予 RF 生命，给用户提供高效、高质量的方案，综合两家的技术、产品、用户渠道、工厂管理，非常适合 1+1>2 的概念。”

Qorvo 可编程电机控制及电源管理事业部总经理 Larry Blackledge

高集成度带来的市场价值

随着消费者对家用电器节能和体积提出更高要求，高集成元器件凭借设计简单、高性价比的优势受到工程师的认可。Qorvo 的 PAC 系列产品是经过优化的，高度集成的片上系统设备，并在单个 IC 中具有可编程电机控制器和驱动器。

Larry Blackledge 介绍，新型 PAC5527 电源应用控制器（PAC）在单芯片 SOC 中集成了多个模块，其中包括基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm Cortex-M4F，内置 128kB FLASH；电源管理模块；可编程电流高端和低端栅极驱动器；信号调理模块。相比竞争对手解决方案，此组合可显著节省 PCB 空间并将 BOM 缩减达 30%。

通过其高性能 MCU，设计人员能够增添其他增值功能，如安全标准、诊断和自检功能，从而增强整个系统的可靠性。消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。

高速吹风筒 BLDC 解决方案

PAC5527 评估套件

BLDC 电机具有免维护、使用寿命长、功率效率高和低噪运行的特点，因而得到广泛应用，目前，Qorvo 的 BLDC 解决方案已经应用于小米的产品中。除了电动和园艺工具之外，下一代系统将从有刷直流电机转向无刷直流电机，其中包括白色家电、HVAC 系统、汽车、航空航天、国防和医疗设备。Larry Blackledge 强调，“我们的板子不是驱动单电机，而且一块板子驱动四个直流无串电机，这个板子正面中间四颗芯片是我们的四颗电源 PAC 产品，每颗电机有一个产品进行驱动，背面是 MOS 设计。”

Larry Blackledge 还举了可穿戴电源管理的例子，他认为，智能手表、智能手环等可穿戴设备需要完成心电监护、睡眠检测等功能，对效率、功耗、尺寸哦要求更加严苛，Qorvo 的电源管理系统高度可编程，而且用户可以切换工作模式，随时唤醒，待机电流可以做到 7uA，尺寸小到 3.3×3.3mm，同时集成了充电、升降压和升降压转换器、LDO、负载开关及 GPIO，可以做系统级管理，而且有故障保护功能，非常契合可穿戴设备的需求。

不只是“1+1>2”那么简单

除了增加了产品种类和技术能力，通过收购 Active-Semi，Qorvo 将数字和模拟技术进行了高度融合，而且是在芯片级进行融合，让用户的设计更便利。Larry Blackledge 解释，如果是板级融合系统，现在很多厂家在做，做到一定数量级后一定会转向更高的集成，我们要做一个单芯片的方案，既包含控制又包含连接，让整个系统更紧凑，我们最核心的理念是让设计变得更简洁、高度优化。”

高集成度同时也面临很多挑战，比如在电源、EMI 上，会出现干扰系统过渡溶阵，但是 Larry Blackledge 认为，“集成方案最直接的好处就是可以降低成本，单芯片比模组放在外面成本低，更大的优势是整个系统设计变得更简洁；另外，还涉及到天线、连线会带来干扰，如果将它们集成到一起，干扰会大大减小。我们已经积累了成熟的经验，我相信未来可以克服这些问题，这是我们努力的方向。”

收购之前，Active-Semi 在运动相机市场的市场占有率高达 50%，现在占有率会更高，电机产品在白色家电市场出货量累计几千万的级别，固态硬盘市场占有率大概是 20%-25%，随着更多的合作伙伴加入，加上国内长江存储、紫光等公司的发展，未来 Qorvo 在 SSP 应用上面会有更多的市场份额。

集成方案和分立方案的各有千秋

虽然电子元器件的集成化是大势所趋，但是我们也看到有的模拟公司开始将分立器件进行精细化设计，到底是集成化更有优势，还是分立器件做精更有优势？Larry Blackledge 的解释是，“我们在判断一款产品的性能的时候需要根据实际应用，不能简单地把性能作为唯一指标进行衡量，比如，在工业应用中，需要高精度、高速度、高带宽的器件，目前采用分立器件会带来更高的价值，灵活性、可靠性的特性整体来看更合适；但是在消费电子产品中，产品周期长，更关注品质表现，不需要高精度、高带宽，采用集成器件更合适。这需要基于目标用户、目标市场进行判断，目前我们的产品从模拟电源到马达控制，更偏向于 BOM、可靠性和设计的简洁优化，小型化设计是我们产品最关注的方向。”

Larry Blackledge 也表示，Qorvo 也可以做分立产品，但是整个来看，因为电源管理和一般射频不同，电源管理更强调高性能、高可靠性，我们会针对目标市场、目标应用去定义合适的产品，做到产品更高效。