今年 6 月,Qorvo 宣布收购了电源管理技术公司 Active-Semi,将其纳入其基础设施与国防产品部门的一部分,以此增强自身在高效功率方面的技术能力。如今半年时间即将过去,这场收购是否实现了大家期许的“1+1>2”?近期,Qorvo 可编程电机控制及电源管理事业部总经理 Larry Blackledge 先生给出了答案,并推出了新型电源应用控制器(PAC)系列 PAC5xxx。

 

“从技术上看,Active-Semi 是电源管理专家,应用可谓无处不在,家居、汽车、数据中心等都需要电源管理芯片,Qorvo 是 RF 技术专家,在基站和手机领域应用广泛,两者正好形成互补。” Larry Blackledge 告诉与非网,“从体量上看,Qorvo 相对较大,Active-Semi 比较小,一个专注 RF 技术,一个专注电源管理,Qorvo+Active-Semi 的优势在于两者联合,在‘云端+手机端’让电源工具赋予 RF 生命,给用户提供高效、高质量的方案,综合两家的技术、产品、用户渠道、工厂管理,非常适合 1+1>2 的概念。”

 

Qorvo 可编程电机控制及电源管理事业部总经理 Larry Blackledge

 

高集成度带来的市场价值

随着消费者对家用电器节能和体积提出更高要求,高集成元器件凭借设计简单、高性价比的优势受到工程师的认可。Qorvo 的 PAC 系列产品是经过优化的,高度集成的片上系统设备,并在单个 IC 中具有可编程电机控制器和驱动器。

 

Larry Blackledge 介绍,新型 PAC5527 电源应用控制器(PAC)在单芯片 SOC 中集成了多个模块,其中包括基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm Cortex-M4F,内置 128kB FLASH;电源管理模块;可编程电流高端和低端栅极驱动器;信号调理模块。相比竞争对手解决方案,此组合可显著节省 PCB 空间并将 BOM 缩减达 30%。

 

通过其高性能 MCU,设计人员能够增添其他增值功能,如安全标准、诊断和自检功能,从而增强整个系统的可靠性。消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。

 

高速吹风筒 BLDC 解决方案

 

PAC5527 评估套件

 

BLDC 电机具有免维护、使用寿命长、功率效率高和低噪运行的特点,因而得到广泛应用,目前,Qorvo 的 BLDC 解决方案已经应用于小米的产品中。除了电动和园艺工具之外,下一代系统将从有刷直流电机转向无刷直流电机,其中包括白色家电、HVAC 系统、汽车、航空航天、国防和医疗设备。Larry Blackledge 强调,“我们的板子不是驱动单电机,而且一块板子驱动四个直流无串电机,这个板子正面中间四颗芯片是我们的四颗电源 PAC 产品,每颗电机有一个产品进行驱动,背面是 MOS 设计。”

 

Larry Blackledge 还举了可穿戴电源管理的例子,他认为,智能手表、智能手环等可穿戴设备需要完成心电监护、睡眠检测等功能,对效率、功耗、尺寸哦要求更加严苛,Qorvo 的电源管理系统高度可编程,而且用户可以切换工作模式,随时唤醒,待机电流可以做到 7uA,尺寸小到 3.3×3.3mm,同时集成了充电、升降压和升降压转换器、LDO、负载开关及 GPIO,可以做系统级管理,而且有故障保护功能,非常契合可穿戴设备的需求。

 

不只是“1+1>2”那么简单

除了增加了产品种类和技术能力,通过收购 Active-Semi,Qorvo 将数字和模拟技术进行了高度融合,而且是在芯片级进行融合,让用户的设计更便利。Larry Blackledge 解释,如果是板级融合系统,现在很多厂家在做,做到一定数量级后一定会转向更高的集成,我们要做一个单芯片的方案,既包含控制又包含连接,让整个系统更紧凑,我们最核心的理念是让设计变得更简洁、高度优化。”

 

高集成度同时也面临很多挑战,比如在电源、EMI 上,会出现干扰系统过渡溶阵,但是 Larry Blackledge 认为,“集成方案最直接的好处就是可以降低成本,单芯片比模组放在外面成本低,更大的优势是整个系统设计变得更简洁;另外,还涉及到天线、连线会带来干扰,如果将它们集成到一起,干扰会大大减小。我们已经积累了成熟的经验,我相信未来可以克服这些问题,这是我们努力的方向。”

 

收购之前,Active-Semi 在运动相机市场的市场占有率高达 50%,现在占有率会更高,电机产品在白色家电市场出货量累计几千万的级别,固态硬盘市场占有率大概是 20%-25%,随着更多的合作伙伴加入,加上国内长江存储、紫光等公司的发展,未来 Qorvo 在 SSP 应用上面会有更多的市场份额。

 

集成方案和分立方案的各有千秋

虽然电子元器件的集成化是大势所趋,但是我们也看到有的模拟公司开始将分立器件进行精细化设计,到底是集成化更有优势,还是分立器件做精更有优势?Larry Blackledge 的解释是,“我们在判断一款产品的性能的时候需要根据实际应用,不能简单地把性能作为唯一指标进行衡量,比如,在工业应用中,需要高精度、高速度、高带宽的器件,目前采用分立器件会带来更高的价值,灵活性、可靠性的特性整体来看更合适;但是在消费电子产品中,产品周期长,更关注品质表现,不需要高精度、高带宽,采用集成器件更合适。这需要基于目标用户、目标市场进行判断,目前我们的产品从模拟电源到马达控制,更偏向于 BOM、可靠性和设计的简洁优化,小型化设计是我们产品最关注的方向。”

 

Larry Blackledge 也表示,Qorvo 也可以做分立产品,但是整个来看,因为电源管理和一般射频不同,电源管理更强调高性能、高可靠性,我们会针对目标市场、目标应用去定义合适的产品,做到产品更高效。