MCU革命！xMemory让汽车硬件不换也能跟上OTA升级步伐

随着汽车电动化、智能化的技术创新浪潮汹涌而至，市场参与者数量显著增多。在激烈的竞争态势下，汽车行业陷入了前所未有的 “内卷” 困局，而且这一 “内卷因子” 正从下游的主机厂逐步向更上游的供应链蔓延渗透。

吉利汽车在接受与非网记者的采访时就曾提到，消费者对于汽车的期待跟以前也不一样了，就像看抖音信息，如果前5秒不能抓住人心，那可能就被翻过去了，现在汽车行业也是如此，人们希望得到更快速的体验。因此，当前造车周期已经从传统的36月缩短到了14月，且功能更多、配置更高，相应的软件交付周期正在缩短，软件复杂度呈指数级增加。

此外，在软件定义汽车的背景下，车辆交付意味着只是软件开发、服务的起点，就像手机生态一样，后续可能存在大量的功能通过OTA来升级。当然，对于汽车软件研发部门来说，需要投入大量的精力在软件升级方面，以及新车型的软件开发上面。

这些需求的变更正在倒逼包括MCU在内的硬件往更具扩展性、兼容性、可靠性和安全性的方向发展。

换言之，在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。

在这样的大背景下，意法半导体近日推出了内置xMemory的Stellar车规级微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于 2025 年底投产。

众所周知，Stellar系列是MCU届的老兵了，而Stellar P和Stellar G两个产品系列又在Stellar产品标准系列当中占据接近一半的占比，因此xMemory将首先搭载在这两个系列产品上，来展示xMemory技术的成功性。

话说回来，xMemory到底是“何方神圣”？到底对MCU产品会造成怎样的颠覆？

对此，意法半导体汽车MCU事业部高级总监DAVIDE SANTO解释道：“xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，采用嵌入相变存储器 (ePCM) 技术，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器，彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。”

事实上，意法半导体一直处于汽车 MCU 从闪存向嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术过渡的前沿，其推出的首个车规 28nm eNVM技术也是 xMemory 的核心技术。

与竞品相比，ePCM有何特色？对此，DAVIDE SANTO表示：“PCM并非新技术，早在20年前就已经存在行业中，并且随着汽车行业对于可靠性和可用性方面要求的不断提升，PCM技术也在持续改进改进。当前，意法半导体的PCM已经符合市场最严苛的汽车可靠性要求标准，在耐高温方面，可以在165℃节温下稳定运行，符合AEC-Q100标准规定；在耐辐射能力方面，是同类产品中表现最优异的；在能效方面，即便在更恶劣工况下也能降低功耗；在技术成熟度方面，相较于后eFlash NVM技术，PCM已经是成熟技术，开始制定相关标准化作业流程。如果拿RRAM、MRAM、闪存等 NVM 技术相比，意法半导体的ePCM 在能效、性能、面积 (PPA) 指标上的表现更好。”

应对前面所述的汽车产业面临的挑战，若采用意法半导体的 xMemory 存储技术，可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。

这句话怎么理解呢？DAVIDE SANTO指出：“因为意法半导体的PCM拥有业内最小的 NVM单元(28/18nm)，其密度是其他存储技术的两倍，每比特占用面积 0.019 µm2 (28 nm)，所以它能够在同等空间内提供更大的存储容量，为产品升级预留更多空间。同时，xMemory的可重构存储配置能灵活适应未来平台的演进需求，例如快速实现发动机新功能、助推器或牵引系统的优化升级。相比竞争对手，xMemory方案在灵活性和可复用性上更具优势。”

在帮助客户降本方面，传统方案在增加功能（如从四合一升级到五合一或多合一）时，往往需要扩展内存并重新设计、验证PCB和ECU，带来高昂的硬件迭代和认证成本。而xMemory凭借可重构存储配置，无需改动硬件或重复认证，即可满足持续增长的功能需求，从根本上避免了同行因硬件迭代产生的额外投入，因此可以为车企和一级供应商显著降低成本。

综上，在汽车开发过程中，如果选用内置xMemory的Stellar MCUs（更具价格竞争力） ，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。