从1A到35A 如何根据电流等级选型普通整流桥

在电源设计中，MDD整流桥扮演着交流转直流的关键角色。面对从1A到35A不等的工作电流需求，如何选用合适的整流桥，不仅关系到系统稳定运行，更直接影响到热管理、可靠性和成本控制。本文将从电流等级出发，结合实际应用场景，探讨普通整流桥的选型思路与工程考量。

一、了解整流桥的电流等级定义

整流桥的“额定电流”通常指其平均正向整流电流（IF(av)），即在稳定热平衡条件下，器件所能持续承受的电流大小。常见电流等级包括：1A、1.5A、2A、4A、6A、10A、15A、25A、35A等等，分别适用于不同功率等级的系统。
常见封装示例：

在根据电流等级选型整流桥时，工程师不能仅盯着“1A”“10A”字样，而应综合以下四个参数：

平均整流电流IF(av)

确保大于负载工作电流的1.2～1.5倍，预留温升余量。例如电路最大电流为5A，建议选用6A以上整流桥。

开机时电容充电会产生浪涌电流，需查看整流桥的浪涌能力（典型值几十到数百安）。若负载容性较强，应优先考虑高IFSM型号。

正向压降VF

VF越低，损耗越小。对于高电流应用，VF带来的功耗和热量需充分评估。可考虑肖特基桥降低压降。

结温TJ与封装散热能力

即使电流等级足够，若封装散热差，也可能因热失控导致早期失效。大电流建议选择带螺丝孔的金属外壳桥式整流器，如KBPC系列。

1A~2A：小功率消费类电源

典型应用如小型变压器整流、照明驱动、家用低功耗产品。推荐MB6S、DB107、DB207等。

4A~6A：中小型电源模块

适用于LED驱动电源、DVD播放器、热水壶等，推荐GBJ、KBP封装，兼顾散热与体积。

如路由器、打印机、电源适配器等，要求更好的浪涌承受能力与热性能，建议使用KBL、GBJ1010、GBJ1510等。

25A~35A：工业与大功率场景

应用于变频器、电焊机、电动车充电站、UPS等，需选用GBPC、KBPC金属壳封装，良好散热及高可靠性是关键。

整流桥的封装直接影响其电流承载能力。例如，塑料封装的DB107适用于小电流；而金属底壳的KBPC3510设计用于高电流且具备良好螺丝固定散热结构。合理的PCB铜箔面积、加散热片或散热风扇，能有效防止过热导致退化失效。

MDD整流桥选型不能只看电流值的“数字”，还应结合电路结构、电流波形、开机浪涌、散热条件等多方面因素综合考虑。对1A~35A电流等级的掌握，将帮助工程师根据不同功率系统选出最合适的整流方案，既保障性能，又优化成本。