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HMC8038单刀双掷(SPDT)射频开关

09/10 11:23
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HMC8038 是 Analog Devices(ADI)推出的一款高隔离、非反射、0.1–6.0 GHz 硅基单刀双掷(SPDT)射频开关,采用4 mm×4 mm LFCSP表面贴装封装,专为蜂窝/4G/5G基础设施、测试设备、汽车远程信息处理等应用设计。

关键性能

频率范围:0.1–6.0 GHz

插入损耗:0.8 dB @ 4 GHz

隔离度:60 dB @ 4 GHz

回波损耗:18–24 dB

P0.1dB:35 dBm

IP3:60 dBm

切换速度:150 ns 控制 / 170 ns RF 建立

供电:3.3–5 V 单电源

ESD:4 kV HBM / 1.25 kV CDM

功能优势

非反射设计

在“全关”状态(EN=H)下,RFC端口呈反射态;RF1/RF2内部端接50Ω,避免腔体共振。

高功率处理

通过路径最大34 dBm,端接路径29 dBm,支持热插拔及高 VSWR 天线环境。

引脚兼容

与 HMC849A 系列同封装,可直接替换升级隔离度。

评估套件

型号EV1HMC8038LP4C1,已集成50ΩSMA 端口与偏置电容,可快速上板测试。

应用场景

蜂窝基础设施:在4G/5G基站中,HMC8038可实现天线端口与收发信机的灵活切换,其高隔离度避免自激,低损耗提升覆盖范围。

无线测试设备:快速开关特性支持自动化测试系统高频次信号路由,提高测试效率。

汽车远程信息处理:宽温工作范围(-40℃至+105℃)适应车载恶劣环境,高功率处理能力支持车载射频模块。

卫星通信6GHz频段覆盖满足Ku/Ka频段卫星通信需求,高线性度保障信号质量。

型号 温度范围 MSL等级¹ 封装说明 封装代号
HMC8038LP4CE –40 °C 至 +105 °C MSL 3 16引脚引线框架芯片级封装(LFCSP) CP-16-40
HMC8038LP4CETR 16引脚引线框架芯片级封装(LFCSP),卷带包装
EV1HMC8038LP4C 评估板

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