芯耀
与非AI
晶圆材质：Si,SiC,GaN,GaAs, sapphire, glass,
操作方式：手动、半自动、全自动
晶圆尺寸：50mm - 200mm（可做兼容模式）
每批最大处理量：50
处理工艺：干进干出、干进湿出
槽体功能：高压喷淋、循环、过滤、加热、超声、CDR、干燥
化学药液：SC1,SC2,APM,DHF,SPM,HPM，HCL，
干燥系统：IPA干燥，马兰戈尼干燥
设备稳定性：金属附着量：<3E10 atmos/cm㎡
≥0.2μm颗粒少于10颗
安全性：
设备设有漏电、急停、液位、过温、安全门开、漏液、超时等保护和报警装置，保证设备的安全可靠
应用工艺：
RCA清洗，预扩散清洗，研磨后清洗，最终清洗，去胶清洗，氧化前清洗，溅射前清洗，光刻后清洗等多种清洗工艺
