芯耀
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昨天的文章《创业公司自定义芯片爆火，被上市公司抄怎么办》发出后，有读者来信，“在早期定义芯片阶段及后续设计封装等流程中，能否针对自定义特点形成系列专利？ 专利城墙是否可以避免此类抄袭跟进现象？”
在此插入一个话题，关于我写“钟林谈芯公众号文章”这件事，大部分文章是写给我自己的，不是为了让别人看。整理思路，后续复盘都需要文字记录，相当于写日记，好记忆不如烂笔头，记录创业思考的点点滴滴。为什么要公开给大家看呢，一方面是分享，更重要的是希望得到指点，听君一席话，胜读十年书。
也是因为这个心态，所以我能够一直坚持写文章，怎么想怎么写，不会太在意外界的看法和评价，如果能听到高人的指点，那就是写作的惊喜和收获。
回到“专利城墙”这个话题，芯片公司通过专利布局构建“专利城墙”固然是应对抄袭的重要策略，但其有效性取决于专利质量、布局方式及与其他防御手段的协同。专利制度本身提供法律威慑，但技术抄袭可能通过绕开专利或逆向工程实现。也是因为这个原因，在我们做芯片设计常规的思维里，越是真正的核心技术，越是不申请专利，往往是为了申请专利而申请专利，要么是申请一些不痛不痒的专利。
先来听听一位芯片创业者朋友圈转发我文章的感慨，“个人的建议：最好的方法，申请专利，加强知识产权自我保护意识。当年我痛失申请2D产品内置PSRAM变成3D产品专利，然后友商纷纷采用，不断无底线价格战，痛失几个亿。其实大公司更多是外形结构的专利，创业公司更多的考虑是核心算法核心技术之类，但专利其实应该考虑显而易见能够举证的技术，我们显然段位觉悟都不够。”
他跟我提到，“这个也是前段时间才想到的，其实我们的专利大家注意的方向错了。申请的那个专利什么算法或什么东西，我们用的算法是举证不了的啊，除非是去混个专利，当然专利有用。”
他感叹到，“如果能够形成有效专利城墙，这个完全很轻松就可以举证他们侵权了，他们不用这种方式，根本没办法跟我形成竞争。”
因此，有效的专利需结合技术、生态等多层防护，专利城墙的核心作用在于通过高密度、多维度的专利组合形成法律和技术封锁。
然而，专利城墙并非绝对可靠。专利可能因无效宣告或绕过设计而失效，例如竞争对手可通过微小修改规避专利保护范围。
此外，逆向工程技术的发展使抄袭者可能通过拆解产品破解技术，尤其当专利仅覆盖部分技术环节时。为提升防御效果，芯片公司常将专利与技术生态闭环结合。
例如，苹果的Face ID技术将3D结构光专利与专用芯片、操作系统深度融合，形成硬件、软件、数据的闭环，即使复制单一模块也无法实现兼容体验。特斯拉虽开放部分充电专利，但通过超充网络和软件服务构建商业生态，使抄袭者无法复制整体价值。
这种生态策略通过用户粘性形成“黑洞效应”，提高抄袭门槛。动态防御机制也是关键，包括专利监控、快速法律行动和技术迭代。
最终，专利城墙的有效性依赖于多层次协同。做全面的专利挖掘布局，同时结合上下游，尽量把所有的点都梳理出来，形成不同的专利，构建专利墙。例如硬件加密（如加密芯片、PCB指纹技术）、物理防护（如环氧树脂填充、光传感器阵列）和固件动态防护（如代码随机化、总线加密）可显著增加逆向工程成本。
在芯片的早期定义、设计、封装等全流程中，可以针对自定义的技术特点形成系列专利。芯片研发涉及多个环节，每个环节都可能产生可专利的创新点。专利保护主要覆盖集成电路（IC芯片）的布图设计，即芯片内部电路的独创性布局。这种保护与专利权、著作权并列，属于知识产权范畴。通过申请专利，权利人可禁止他人在未经许可的情况下复制、商业利用或销售受保护的布图设计。
所以，在建立专利城墙之前，先要弄清楚芯片设计公司在全流程中的专利机会，以及专利申请与保护要点：
早期定义阶段：在芯片概念设计初期，针对架构创新、算法优化或系统级设计（如功耗管理、性能提升方案）可申请发明专利。这类专利通常涉及技术方案的整体创新，而非具体电路实现。
设计阶段：包括数字芯片、模拟/混合信号芯片的设计，以及EDA工具的应用（如电路分析、布图分析）。若设计中包含独创性技术（如新型电路结构、信号处理方法），可提交发明专利或实用新型专利。
封装与测试阶段：封装技术（如高密度封装、表面贴装）和测试方法（如晶圆测试、成品测试）若具备创新性（如提升可靠性或降低成本），也可成为专利保护对象。
专利申请与保护要点：
专利类型选择：发明专利保护技术方案的创新性，实用新型专利适用于结构改进，而外观设计专利可能覆盖芯片封装的图案或形状（需满足显著区别性）。
申请流程：需提交申请文件（如请求书、说明书、权利要求书），并通过国家知识产权局审查。若涉及保密信息（如未商业化的布图设计），可申请保密审查，限制查阅范围。
保护期限：发明专利保护期通常为20年，实用新型和外观设计专利期较短，具体需根据申请类型确定。
总之，专利作为法律基础，需与技术、生态及供应链管控结合，才能形成可持续的防御体系。
