芯耀
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关注AI数据中心的，近期会经常听到一些分析机构在聊“Q布”，什么是Q布？它为啥突然就热起来了？
Q布，即石英纤维布，作为第三代低介电常数电子玻纤布，正成为AI数据中心基础设施的关键材料。随着英伟达Rubin架构、谷歌TPU V8等新一代AI芯片的量产临近，Q布凭借其超低介电常数、超低介电损耗和极低热膨胀系数的优异性能，已成为高频高速PCB的核心基材，支撑AI服务器、高速交换机等设备实现信号传输的完整性与稳定性。
技术特性与应用场景
作为高频高速PCB的“隐形钢筋”，Q布凭借其卓越的技术特性直接决定了AI服务器的性能上限，并在AI数据中心的核心组件中实现了从单一主板向多场景的全面渗透。
在核心技术参数方面，Q布展现出压倒性优势：其介电常数（Dk）仅为2.2-2.3，远低于传统E玻璃纤维布（Dk≈4.8-4.9）及二代低介电布（Dk≈4.2-4.3），据行业测算，介电常数每降低10%可提升约10%的信号传输速度，这对实现AI服务器3600GB/s的NVLink 6速率至关重要；
同时，其介电损耗（Df）低至0.0005-0.0007，仅为传统玻纤布的1/10，有效保障了芯片间高速互连的稳定性；
此外，Q布的热膨胀系数（CTE）低至0.5ppm/℃，与硅芯片（0.55ppm/℃）高度匹配，结合其长期600℃以上、瞬时超1000℃的耐温性能，为英伟达GB300等单机柜功耗高达135kW-140kW的高密度液冷服务器提供了关键的结构稳定性保障。
从应用场景看，Q布已深度绑定英伟达Rubin等前沿架构：在计算模块中，Rubin架构的CPX芯片采用7阶HDI板（M9材料+Q布），单机柜用量达44层，单层消耗0.5-0.6米。
在正交背板中，78层M9材料的Q布背板单机价值量超20万美元，将信号传输损耗降低60%以上，支持224Gbps高速互联。在Midplane互联中，Q布与HVLP3/4铜箔的组合在保持相同延迟下，将每token推理成本降低85.7%！
还有一点，Q布是1.6T光模块和224G交换机中唯一能满足信号完整性严苛要求的材料。
在技术迭代上，目前，Q布正加速向更低介电常数和更高纯度演进。第三代Q布研发目标为Dk值降至3.0以下、Df值控制在0.0003以内，以适配100GHz以上频率；超薄布、“零气泡”技术仍是攻克重点；此外，Q布与PTFE树脂的复合化应用成为新趋势，在兼顾高频性能与加工便利性的同时，Q布仍是800G/1.6T光模块及高端服务器不可替代的核心基材。
市场需求趋势与供需缺口
受AI数据中心扩张的影响，Q布供需格局正在呈现出“需求井喷、供给紧缺、国产替代加速”的鲜明特征。
在需求侧，英伟达Rubin架构GPU预计于2026年Q3-Q4量产，单台AI服务器Q布消耗量达18-24米（是传统服务器的5倍以上），仅Rubin系列2026年需求即达500万米，2027年将激增至3000-5000万米。叠加谷歌TPU V8等高速网络设备带来的约800万米增量，全球市场需求呈现指数级跃升。
中国市场的需求也尤为强劲，2026年预计占全球总量50%以上（约900-1000万米），这主要是受英伟达国内产能布局及国产AI芯片厂商崛起驱动。
然而，受制于极高的技术与产能壁垒，全球供给端的供需缺口正急剧扩大：2026年全球需求预计达1800-2000万米，而产能仅约1500万米，缺口300万米（缺口率17%）；2027年若英伟达新机型全系采用Q布，需求可能突破8000万米，但全球产能仅能增长至3000-4000万米，缺口将飙升至4000-5000万米（缺口率超50%）。
中国市场的供需矛盾更为突出，2026年国内总产能仅500万米/年（菲利华300万米+中材科技200万米），而需求达900-1000万米，缺口400-500万米（缺口率超45%）；即便2027年国内产能按规划扩张至3200万米/年，面对4000万米以上的需求，缺口比例仍将维持在20%-25%。
当前市场格局中，日企日东纺仍占据全球50%低介电布及85%低膨胀布份额，但国产替代已取得突破性进展：菲利华不仅成为英伟达Rubin架构独家供应商，锁定台光电子2026年上半年500-700万米订单（单价超270元/米），中材科技与宏和科技亦分别通过台光、生益、胜宏及斗山等核心PCB厂商认证。
需要指出的是，之所以供需失衡，核心原因在于：下游AI服务器（Prismark预测18层以上多层板2024-2029年复合增长率达15.7%）、高速交换机需求爆发，而Q布生产需纯度≥99.95%的高纯石英纤维，单条产线设备投资超5亿元、建设周期24-36个月，且全球稳定量产供应商不足10家，日本厂商扩产周期长达18-24个月（新厂多2027年初投产），导致短期内产能爬坡难以匹配需求增速。
价格走势与市场前景
供不应求叠加技术壁垒，Q布市场走势自然是“量价齐升”。
2025年国产Q布价格尚处于200-250元/米区间，进入2026年即上修至250-300元/米，涨幅高达50%，主要归因于当年全球1800万米需求与1500万米产能间的300万米缺口、极高的认证壁垒带来的市场集中度提升，以及高端PCB企业转产导致的普通布产能紧缺替代效应。
展望2027年，随着供需缺口进一步扩大（需求或突破8000万米，产能仅3000-4000万米），价格有望冲击300-400元/米（涨幅超30%），在英伟达新机型全系采用Q布的极端乐观预期下，单价甚至可能突破400元/米！
市场规模方面，全球Q布市场正处于爆发前夜，预计将从2025年的8.9亿美元飙升至2031年的31.27亿美元，年复合增长率高达23.3%！其中2026年市场规模预计达40亿元，2027年将突破100亿元。
短期内（2026-2027年），受益于日东纺因原料断供导致的产能受限，国产替代窗口期开启，国产市占率有望从不足10%跃升至30%以上。
中长期来看（2028-2030年），随着第三代Q布（Dk<3.0）量产打开6G、量子计算等新应用空间，以及国内产能的集中释放，Q布应用将从AI服务器向卫星通信、高性能计算等领域全面延伸，持续支撑市场的高增长预期。
结语
从上面这些分析可以看到，Q布作为破解AI算力信号传输瓶颈的“隐形基石”，其战略价值已毋庸置疑。短期内，受英伟达新机型拉动，2026-2027年市场将迎来“量价齐升”的爆发期。中长期看，随着第三代Q布的量产，将打开6G与量子计算新空间，叠加国内头部企业的产能释放，国产替代率将大幅攀升，而受益于AI算力革命，这也将重塑全球高端电子材料供应链格局。
