英伟达

• 智驾芯片卷到1000 TOPS，VLA又把规则改了？

  340亿参数的大模型，能否真正装进一辆汽车，并在复杂交通环境中实时作出驾驶决策？ 2026年，自动驾驶大模型正在迎来新一轮技术升级。8月，英伟达发布Alpamayo 2 Super，将视觉语言推理与驾驶轨迹生成结合起来；华为乾崑ADS 5采用WEWA 2.0架构，通过世界模型和安全风险场提升驾驶决策能力；小鹏第二代VLA已经进入量产辅助驾驶系统，并进一步引入长时序理解和流式推理；地平线HSD则依托

  李坚

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  11/12 07:58

  自动驾驶 VLA

  
• 从谷歌TPU v7反超英伟达GB300，看训推分立与架构重构

  SemiAnalysis报告称，谷歌上一代TPU v7在FP8下跑开源模型，每美元Token产出达英伟达GB300 NVL72约1.85倍；英伟达FP4反击提升解码但首字等待升至11.1秒。竞争转向数据流适配、SRAM与每Token成本，一芯通用终结，硬件分化及供应链成关键。

  半导体产业研究

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  11/11 09:19

  TPU

  
• CoreWeave发布业绩及展望，AI何去何从

  北京时间11月11日清晨，CoreWeave发布了2026年第三季度财报。营收同比暴增近160%至约35亿美元，调整后每股亏损却远超预期。更令市场不安的不是数字本身，而是这家英伟达嫡系云厂商身上浓缩的行业焦虑：AI算力的狂飙，究竟建立在坚实的营收地基上，还是一座用债务堆砌的空中楼阁？ CoreWeave背负约500亿美元债务，连马斯克都在社交媒体上留下一句Yikes。市场的恐惧很直白：如果一家手握

  曹顺程

  392

  11/11 08:56

  AI GPU

  
• 英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？

  英伟达Vera CPU采用单片计算裸片，集成88个Olympus核心、164MB统一L3和SCF互连，以减少跨芯粒通信延迟，面向AI智能体提升单线程性能与任务调度效率。相比AMD、英特尔、Arm的Chiplet路线，其优势在于片上紧密协同，代价是制造良率与扩展受限。未来单片与芯粒混合架构或将并存。

  半导体产业纵横

  51

  11/09 09:20

  CPU chiplet

  
• 2026年RISC-V迈向高性能与智算的关键转折

  2026年RISC-V正从碎片化物联网应用转向高性能商用落地。RVA23规范完善推动服务器与通用计算，向量扩展成强制项，SoC出货量预期2031年达360亿颗。本土企业加速高性能内核迭代，数据中心以AI推理、协处理、芯片内控制实现异构共存。智能驾驶与具身智能成新增量，全产业链协同与IP授权向版税模式转变，助力RISC-V规模化发展。

  夏珍

  1112

  11/05 15:20

  与非观察 英飞凌

  
• 英伟达/谷歌/英特尔接连出手，物理AI打响基础设施之争

  物理AI成新热点。英伟达扩展Isaac机器人平台，谷歌发布Genie4世界模型，英特尔与SAP展示自主仓库PoC。三者推动AI理解物理世界、仿真训练、边缘计算和真实执行，并融入企业闭环，打开机器人与物联网产业价值。

  iot101君

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  11/03 10:17

  物理AI 世界模型
• CPO，英伟达再向前一步

  英伟达在SEMICON West 2026展示OOI原型，将光引擎集成于硅中介层以缩短电互连、降功耗提密度，并演示8波长DWDM。但OOI面临散热、良率等挑战，商业化预计2030年后。当前英伟达主线仍是第一代CPO，Rubin平台2026下半年导入。产业内DPO、LPO、NPO、CPO等多路线并行，CPO/NPO市场有望2030年超390亿美元。

  全球半导体观察

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  11/03 09:13

  AI算力 CPO

  
• 让Thor看懂OriginMan的眼睛——Cosmos 3 Reasoner端侧部署与RosClaw语义层集成

  本文在Thor部署Cosmos3-Edge VLM，通过vLLM和ROS2节点把相机画面转为场景描述、物体与建议并接入OriginMan状态，提升AprilTag、颜色与巡线的语义理解；实测端到端约4至6秒，30分钟稳定，并总结部署与避坑。

  敢敢AUTOHUB

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  11/03 09:06

  NVIDIA Jetson Thor 语义层
• 预制数据中心，突然火了

  AI算力需求增长推动数据中心建设转向预制化。英伟达Vera Rubin/DSX POD在工厂预装机架、线缆、液冷并验证，现场接电冷网即可部署，将工期从6个月压缩至最短14天。华为、立讯、浪潮等也推进模块化/集装箱方案，以适配超节点高密、互联与快速交付需求。

  半导体产业纵横

  178

  10/30 13:06

  数据中心 AI算力

  
• NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

  2026年10月英伟达联合矽品、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴、京元电子扩大CPO光引擎、中介层、IC载板与测试产能：光引擎至2028年达30倍，中介层增超300%，载板2.5倍，测试2027年翻倍，先进封装成为AI交付核心瓶颈。

  半导体产业研究

  715

  10/30 10:35

  先进封装 CPO

  
• 造空调的美的，叩开英伟达 AI 温控的门

  2026年10月OCP全球峰会上，英伟达公布MGX生态合作伙伴名单，美的凭借自研磁悬浮压缩机、全栈液冷方案与风液同源架构入选AI算力温控核心厂商。依托楼宇科技B端业务、产能交付及移动联通阿里等合作，美的正从家电龙头迈向AI基建供应商；但生态准入不等于批量订单，后续仍需成本、适配和交付能力验证。

  芯流智库

  162

  10/28 20:07

  AI 压缩机
• 英伟达CPO产能拟扩至15倍，光模块生意要变天了？

  摘要：英伟达宣布，计划到2027年年中将CPO光引擎产能扩大15倍，同时与台积电、矽品精密及多家光学器件厂商建立深度合作。随着CPO逐渐进入量产阶段，部分光电转换功能开始从独立光模块转移至交换ASIC附近。但就在宣布扩产前，英伟达又与思科合作开发新一代可插拔光模块。CPO是否真的会替代传统光模块？这场技术路线竞争将如何改变全球光通信产业链，以及中国厂商的市场机会？ 英伟达CPO扩产15倍，为什么现

  李坚

  1305

  10/27 12:13

  光模块 CPO

  
• NXP人形机器人芯片链路深度拆解：i.MX95、RT1180、S32 系列，对比瑞萨方案

  2026 年 3 月，NXP 和 NVIDIA 一起发了一套面向物理 AI 和人形机器人的方案。这套方案的官方描述很短，但把 NXP 在机器人这台机器上真正占的位置说清楚了：视觉那一头用 i.MX 95，运动控制那一头用一串 i.MX RT1180 组成的运动学链，中间用 S32J 的 TSN 交换把数据汇聚起来直连大脑，支持 EtherCAT 和 TSN。官方给的时间口径是 2026 上半年可用。

  元器件寻源笔记

  366

  10/27 11:05

  人形机器人 物理AI

  
• Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机柜：实现大规模代理式AI应用

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案，以及Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）数据中心模块化解决方案的供应商，宣布推出NVIDIA Vera CPU机柜，进一步扩大DCBBS产品组合。此NVIDIA Vera CPU机柜可为代理式AI、强化学习（Re

  与非网编辑

  219

  10/26 10:30

  数据中心 CPU

  
• 英伟达Rubin三季度首柜量产：金刚石铜写进平台规格

  2026 年第三季度，首座 Vera Rubin NVL72 量产机柜从鸿海旗下鸿佰科技的自动化产线下线并出货微软。表面上看，这只是一次按部就班的新平台量产——英伟达早在今年 2 月就公布了下一代架构的散热方案，5 月财报电话会进一步确认 Rubin 三季度量产出货、全面采用"金刚石铜复合材料＋45℃ 温水直液冷"组合，SEC 文件也写明本财年第三季度启动量产发货。

  未来产链

  433

  10/24 08:25

  金刚石 AI机架

  
• 一文看懂英伟达GTC 柏林：AI是制造业、物理AI3张牌

  英伟达GTC柏林聚焦AI工厂与智能体，车与机器人仅约7分钟。黄仁勋提出AI制造业五层蛋糕、智能体五件套、物理AI三台计算机，并发布Vera Rubin、DSX Pod、Hyperion、Alpamayo 2 Edge、Halos SAFE、Agile ONE SN等，推动自动驾驶与人形机器人标准化，竞争转向数据、证据与运营。

  Vehicle

  373

  10/23 14:40

  智能体 物理AI

  
• 英伟达展示新一代CPO技术

  据韩媒报道，英伟达在SEMICON West 2026上展示了新一代共封装光学（CPO）技术，并已完成相关原型。这项被称为OOI（Optics-on-Interposer）的技术，将光引擎从有机封装基板移至承载计算芯片的中介层上，而不是放置在封装基板上。

  行家说光通信

  291

  10/23 11:03

  CPO

  
• 医疗健康与生命科学领军企业依托 NVIDIA 技术，推进药物研发并拓展患者诊疗服务

  NVIDIA 宣布，将与全球领先的医疗健康和研究机构开展合作以推进蛋白质设计——其中包括发布全新的开放模型 RFD4-Proteina——从而加速药物研发，并为癌症诊疗带来更高的精准度。 生命科学研究人员必须在庞大的生物学设计空间中进行探索，并致力于缩短计算设计与实验室测试之间的周期，以发现新药。而癌症诊疗团队则面临着另一项挑战：需要将复杂的影像和治疗数据转化为针对每位患者的精准治疗方案。 NVI

  与非网编辑

  103

  10/23 07:06

  AI NVIDIA

  
• 顶级AI生态圈投融怎么玩？拆解英伟达一年来的投资模式就知道了！

  英伟达正从芯片供应商转为AI生态资本组织者与信用承保人。截至2026年10月，其表外承诺约5305亿美元，客户支持类约1645亿，非上市股权约990亿。安排包括OpenAI、Anthropic、xAI、CoreWeave股权投资，SB Energy/OpenAI残值担保上限1050亿，CoreWeave/Lambda采购租赁兜底，及GPU抵押债务平台和延长账期。风险应分层：股权伤本金，担保或赔付，承诺变现金，债务协助放大信用敞口，且表外增速快于利润。

  响指

  357

  10/22 20:29

  AI

  
• NVIDIA 借助全新人形机器人参考平台、框架、仿真工作流及数据，全面推进面向通用机器人的 Isaac 平台

  NVIDIA 宣布对 NVIDIA Isaac™ 开放机器人开发平台进行重大扩展，新增了一款人形机器人参考平台、数据集和运行时，并更新了机器人学习框架。 这些技术共同为开发者提供了一条从数据到部署的集成路径，加速通用机器人走向现实世界。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“通用机器人正以惊人的速度发展，机器人的‘ChatGPT 时刻’即将到来。借助 NVIDIA Isaac——我们的全栈

  与非网编辑

  174

  10/22 15:26

  机器人 GPU

  

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