英伟达

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NVIDIA(中国大陆译名:英伟达,港台译名:辉达),成立于1993年,是一家美国跨国科技公司,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市,由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基(Chris Malachowsky)和柯蒂斯·普里姆(Curtis Priem)共同创立。公司早期专注于图形芯片设计业务,随着公司技术与业务发展,已成长为一家提供全栈计算的人工智能公司,致力于开发CPU、DPU、GPU和AI软件,为建筑工程、金融服务、科学研究、制造业、汽车等领域的计算解决方案提供支持。美国GPU及AI计算巨头,传感器技术应用于自动驾驶及机器人领域。 收起 展开全部

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  • 英伟达正在完成“五层蛋糕”闭环
    黄仁勋在GTC台北上提出了“Compute equals revenue”的理念,强调AI公司的核心竞争力在于持续产生的智能产能。英伟达不再仅仅是一家芯片公司,而是致力于构建完整的AI生态系统,涵盖了能源、芯片、基础设施、模型和应用五个层次。通过优化和布局每一层,英伟达的目标是在单位能耗下最大化智能产能,确保其在AI市场的领先地位。
    英伟达正在完成“五层蛋糕”闭环
  • 英伟达DGX、HGX、MGX、EGX算力平台选型指南
    英伟达推出四种不同类型的GPU服务器:DGX、HGX、MGX和EGX。DGX是英伟达亲自设计并生产的完整AI超算,适合需要极速上线且预算充足的科研机构或头部企业;HGX是GPU核心模组,提供给OEM厂商进行定制化组装,适用于大规模建集群的企业;MGX采用模块化架构,面向未来数据中心,提供灵活性和最低总拥有成本;EGX专为边缘场景设计,注重低功耗和稳定性,适合边缘推理和工业自动化等领域。选择合适的服务器类型可以有效避免踩坑。
    英伟达DGX、HGX、MGX、EGX算力平台选型指南
  • 英伟达兜底闲置算力,下了一盘围剿云厂商的大棋
    英伟达推出“算力倒买倒卖”计划,承诺回购未售出的GPU算力,降低云服务商融资风险,并锁定芯片订单。
    英伟达兜底闲置算力,下了一盘围剿云厂商的大棋
  • 芯片冷却,涌现大量“黑科技”
    英伟达宣布其下一代AI计算平台Rubin全面采用液冷技术,彻底取消风扇;韩国KAIST团队研发出一种将室温水直接注入芯片内部微管道的冷却技术,性能系数达到世界纪录的10倍;SK海力士发布iHBM方案,将冷却元件直接集成到HBM内存封装中;英伟达推出全液冷AI计算平台Rubin,彻底消除了系统内的风扇,提高了机架密度和减少了噪音;液冷技术成为刚需,液冷初创公司频繁获得巨额融资,资本市场对其关注度空前高涨。
    芯片冷却,涌现大量“黑科技”
  • L3要“持证上路”,哪些车企慌了?
    导语:自动驾驶的野蛮竞争时期,结束了! 2026年6月17日,中国工业和信息化部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准(报批稿)。这一文件的出现,意味着中国L3/L4级自动驾驶首次从“推荐性技术规范”进入“强制性准入标准”阶段,并预计于2027年7月1日正式实施,全面取代此前的推荐性国标体系。 这不是一次普通的标准升级,而是一次产业底层规则的重写。在此之前,中国自动驾驶行业经
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    06/30 11:19
  • 算力货币化元年:英伟达股东大会揭示AI产业底层逻辑剧变
    英伟达2026年度股东大会揭示AI产业的新价值曲线,算力从成本转为直接收入源。黄仁勋提出“Token经济学”,强调AI从训练转入推理阶段,推动商业模式从卖硬件转变为卖持续收益。Vera Rubin量产预示英伟达迈向AI全栈计算平台,应对物理AI时代的巨大算力需求。面对地缘政治挑战,英伟达保持合规底线,对中国业务持谨慎态度。
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    06/28 11:00
  • 研报丨英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案
    NVIDIA计划推出800V HVDC Power Rack方案,预计2026年第三季度完成备货,并将在2028年开始大规模采用。随着数据中心规模扩大,供应链面临存储器、CPU等零部件紧张及输电限制等问题,可能导致实际建设进度延迟。
    研报丨英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案
  • NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具
    NVIDIA 宣布推出 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit,为智能体生命科学时代提供专业领域的工具与技能。 该工具包汇集了 NVIDIA 十多年来积累的生命科学库、工具和开放模型,使 AI 智能体、科研人员和实验室能够协同工作:通过收集证据、跨研究结果进行推理、执行计算实验以及推荐最佳后续步骤,加速科学发现。 它为各类智能体和 AI 平台——从通用助手到专业科学智能体、软件平
    NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具
  • 英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案
    NVIDIA(英伟达)正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案,目标于2026年第三季完成备货,提供有需求的Vera Rubin客户选用,非标准配备。从各机柜的功耗设计来看,NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形,实际大规模采用目前估计将落在2028年。 TrendForce集邦咨询说明,VR200单柜功耗约
  • AI半导体迎来恐慌时刻:过热还是过剩?
    2026年6月23日,费城半导体指数一夜暴跌7.9%,美光科技重挫13%,英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看,导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息,但深层次看,这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息,推测此次暴跌并非孤立事件,而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道,SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏,并将资源重新倾斜至通用
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    06/24 08:57
    AI半导体迎来恐慌时刻:过热还是过剩?
  • NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
    NVIDIA 宣布推出 NVIDIA Halos for Robotics,这是业界首个面向机器人和物理 AI 的全栈综合安全系统,实现了 AI 算力与安全能力的统一。 领先的人形机器人与物理 AI 公司 Agility 率先采用 NVIDIA Halos for Robotics,为其在工厂、仓库和物流场景中运行的人形机器人构建安全能力。目前,这些机器人服务于亚马逊、GXO、舍弗勒以及丰田汽车加
    NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
  • 新门槛!英伟达首次发布AIDC储能指南
    英伟达发布BESS自我认证指南,为AIDC储能系统设定技术标准,强调AI负荷缓冲、需求响应和并离网无缝切换的重要性。指南明确了BESS的设计目标和测试要求,推动储能厂商提升技术水平,以进入英伟达供应链。
    新门槛!英伟达首次发布AIDC储能指南
  • 宇树科技补短板:合作英伟达,花20亿搞研发
    宇树科技成功IPO,携手英伟达推动具身智能发展。宇树科技十年间成长为全球具身智能龙头,估值飙升至数百亿。通过与英伟达的合作,宇树科技将借助英伟达的算力和模型,弥补其在人工智能方面的短板,进一步提升其竞争力。尽管面临“重体轻脑”的挑战,宇树科技依然展现出强劲的增长势头和盈利能力。
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    06/17 15:37
    宇树科技补短板:合作英伟达,花20亿搞研发
  • 英伟达在自动驾驶领域做了哪些技术探索?
    英伟达在自动驾驶领域持续投入,形成了从车端芯片到云端训练、从推理模型到安全系统的完整技术方案。公司发布了Alpamayo系列AI模型和工具,并扩展了DRIVE Hyperion全球生态系统。英伟达的计算平台以DRIVE AGX Thor为核心,提供强大的AI算力。安全框架Halos覆盖芯片、操作系统、中间件、算法模型和云端仿真五个方面,保障自动驾驶系统的安全性。仿真工具链包括Cosmos 3世界基础模型、Omniverse NuRec神经重建模型等,助力数据闭环与加速验证。整体技术架构涵盖了模型、计算、安全和仿真四个环节,为自动驾驶从技术验证走向规模化运营提供了基础设施。
    英伟达在自动驾驶领域做了哪些技术探索?
  • 英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解
    NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量,而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下,NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量,以强化其市占,同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。 尽管目前存储器原厂对2027年皆有扩产计划
    英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解
  • 英伟达与SK海力士签署长协,扩大合作规模
    英伟达与SK集团宣布建立“超级紧密联盟”,共同构建未来AI基础设施市场,加强合作范围从AI服务器高带宽内存扩展到下一代产品线,旨在解决全球AI市场资源短缺问题,预计未来十年内AI基础设施将持续增长。
  • 英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解,且中长期需求呈上扬趋势
    NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量,而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下,NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量,以强化其市占,同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。 尽管目前存储器原厂对2027年皆有扩产计划
    英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解,且中长期需求呈上扬趋势
  • 接入英伟达算力,宇树的“大脑”总攻战开始了
    宇树科技即将登陆A股市场,成为人形机器人领域的领军者。其成功在于掌握了“机器人大脑”这一关键技术,预计在未来几年内引领行业变革。宇树科技不仅在全尺寸通用人形机器人领域实现了规模化盈利,而且正在加大研发投入,特别是具身大模型的开发。随着与英伟达的合作加深,宇树科技有望进一步提升其产品的智能化水平,从而在市场上占据领先地位。
  • 英特尔与英伟达互抢地盘,乱了,都乱了
    英伟达推出RTX Spark和Vera CPU,进军PC和数据中心市场,挑战英特尔和AMD。英特尔则发布至强6+和Crescent Island,强化数据中心竞争力。AMD凭借EPYC和Instinct GPU,稳步增长数据中心业务。这场交锋预示着算力新秩序的来临,各大厂商在智能体AI时代争夺算力主导权。
    英特尔与英伟达互抢地盘,乱了,都乱了
  • 从H100、GH200 到 GB200:英伟达如何把GPU堆成AI超级计算机?
    英伟达的SuperPOD系列展示了AI基础设施的发展趋势,从单卡性能到大规模GPU集群的协同工作。H100通过NVLink和NVSwitch实现了服务器内部GPU间的高速互联,GH200则将Grace CPU和Hopper GPU深度融合,进一步提升了数据流动能力。GH200 NVL32将32个GH200整合在一个机柜级系统中,而GB200 NVL72则将72张Blackwell GPU组成一个大型计算单元。最终,GB200 SuperPOD的目标是构建一个包含数百甚至数千张GPU的超级计算网络,展示出AI超算从单点创新向系统工程的转变。
    从H100、GH200 到 GB200:英伟达如何把GPU堆成AI超级计算机?

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