芯耀
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在全球AI算力竞赛白热化、高速光通信需求爆发的行业背景下，国内硅光芯片领域再传重磅消息。
1月22日，证监会官网披露，上海羲禾科技股份有限公司已在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，国泰海通证券担任其辅导机构。这家成立仅四年多的国家级专精特新“小巨人”企业，冲刺资本市场，有望成为硅光赛道国产替代的核心力量。
公开信息显示，羲禾科技成立于2021年5月，注册资本9764万元，法定代表人、实际控制人为董事长兼总经理武爱民。股权结构方面，公司控股股东上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持股37.2414%，武爱民通过股权穿透合计控制公司48.2316%的表决权，形成了稳定的核心控制格局。依托清晰的治理结构与雄厚的技术储备，公司仅用四年时间便跻身行业前列，2025年成功获评国家级专精特新“小巨人”企业，彰显了其在细分领域的核心竞争力。
作为一家专注于硅光子技术的高新技术企业，羲禾科技构建了覆盖“设计-制造-封测”的全链条服务能力，核心聚焦高速互连、智能传感和消费应用三大领域，为客户提供高性能硅光集成芯片产品及定制化CPO/NPO解决方案。在AI集群数据中心、电信传输等主流场景，公司已推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片，凭借稳定的性能与高性价比，成为国内头部互联网企业和光模块厂商的主力供应商，目前已实现数百万颗的批量交付，充分验证了其技术商业化能力。
面对光模块向更高速率升级的需求，羲禾科技正全力推进3.2T高速硅光芯片、CPO（共封装光学）及400G/800G ZR相干集成芯片的研发工作，有望在下一代高速互连技术竞争中抢占先机。与此同时，公司积极拓展技术应用边界，面向自动驾驶、智能工业等新兴领域，推出FMCW Lidar、专用传感及集成互连芯片产品，构建起多元化的产品矩阵，打开长期成长空间。
羲禾科技核心团队由中科院科学家与海外产业技术专家联合组建，汇聚了硅光芯片领域的资深人才，其中董事长武爱民凭借复旦大学背景，在硅光集成技术研发与产业化方面积累了深厚经验。截至2025年，公司已累计获得21项专利技术，覆盖光电传感、精密光学组件、硅光集成芯片等关键环节，构建了坚实的知识产权壁垒，为技术创新与产品迭代提供了有力支撑。
当前全球硅光芯片市场正迎来爆发期，随着800G光模块进入规模化应用，1.6T及以上高速产品需求快速增长，硅光技术因高集成度、低功耗的优势，成为高速光模块的主流技术路线。数据显示，2025年硅光模块在800G领域渗透率已突破30%，1.6T时代将占据主导地位，而国内硅光芯片企业正加速打破海外垄断，国产替代空间广阔。羲禾科技凭借已实现的批量交付能力与前沿技术储备，有望在行业高景气周期中持续受益。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
