硅光芯片

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  • 拆解光模块:从传统分立器件到硅光芯片的集成革命
    TOSA、ROSA、激光器、调制器、探测器、DSP……一颗光模块里到底有什么?硅光芯片又是如何把这些器件“刻”进一颗芯片的? 上一篇文章我们讲了为什么光通信是AI算力的“生命线”。这一篇,我们把镜头拉近,看看光模块内部到底长什么样——从传统分立器件方案,到高集成度的硅光芯片,技术路线如何演变,各自的优劣势在哪。 一、光模块的本质:电-光-电的转换器 不管形态如何变化,所有光模块的核心任务只有两个:
  • 上海硅光芯片龙头冲刺科创板!毛利率比源杰科技还高,拟募资24.3亿
    羲禾科技科创板IPO获受理,成立仅两年营收增长5倍,毛利率领先同行,已成为全球头部硅光集成芯片厂商。
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    07/05 16:11
  • 硅光芯片与光纤的耦合方式:什么是边缘耦合和光栅耦合?
    随着AI数据中心、高性能计算(HPC)以及CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)技术的发展,越来越多的光学功能被集成到尺寸仅几毫米甚至更小的光子集成电路(PIC)中。 与传统可插拔光模块不同,CPO将电子集成电路(EIC)与光子集成电路(PIC)共同封装在同一基板上,使光引擎尽可能靠近交换芯片或CPU/GPU,从而缩短电信号传输距离,降低功耗和传输延迟,并进一步提升系统带宽密度
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    06/23 15:33
  • 上市首日大涨383%,上海跑出“全球AI硅光芯片第一股”
    4月28日,“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技正式在港交所主板挂牌上市,发行价183.2港元/股。截至收盘,曦智科技今日涨幅达383.62%,报收866港元,最新市值814.84亿港币,盘中涨幅一度超过446%。港股已许久未见AI算力赛道如此显著的首日亢奋——曦智科技首秀交出的成绩单,超越了市场预期。 更极致的数据出现在认购阶段:香港公开发售部分斩获约5785倍认购,国际发售部分获约54倍认购。
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    04/30 17:37
  • 首日暴涨380%!全球AI硅光芯片第一股诞生,曦智科技如何用“光”重塑算力?
    2026年4月28日,港交所迎来了一位备受瞩目的“追光者”。上海曦智科技股份有限公司(股票代码:01879.HK)正式挂牌上市,开盘价报880港元,较183.2港元的发行价暴涨380.35%,盘中最高触及996港元,最终收于886港元,涨幅383.62%,总市值突破814亿港元。这不仅让曦智科技一举成为2026年港股“涨幅王”,更宣告了“全球AI硅光芯片第一股”的诞生,标志着光电混合算力这一前沿赛