• GPS同步闪光技术加持:高光强航标灯让多塔联动不再是难题
    深夜11点,一架执行跨区物流配送的无人机正沿着预设航线飞行,导航系统显示前方空域“无障碍物”,可操作员抬头的瞬间,视野里突然撞进一个漆黑的输电铁塔轮廓——等系统完成紧急避让动作时,飞行器距离塔身只剩不到3米。这不是某一次极端个例,而是2026年低空经济爆发式增长下,无数夜航从业者正在频繁遭遇的真实惊魂时刻。 当无人机物流、空中出租车、低空观光飞行器的夜航频次呈指数级攀升,我们却突然发现:输电铁塔、
  • LED企业再签光互联合作,年内累计12例
    元旭半导体与天开孚莱感知达成战略合作,共同推进微纳光电阵列巨量并行测试技术的研发,构建新一代光电阵列器件一体化高精度测试解决方案,加速Micro-LED超高清显示与AI短距并行光互联的发展。此外,已有多个LED企业与不同伙伴达成光通信合作,共同探索并推动Micro-LED技术在光通信领域的应用,预计2028年将迎来商业化拐点。
    LED企业再签光互联合作,年内累计12例
  • 预计暴增914%!三家光通信企业交出“炸裂”成绩单
    光通信行业头部企业长飞光纤、中天科技、亨通光电相继发布2026年半年度业绩预增公告,净利润大幅增长,主要受AI算力与数据中心建设推动,行业供需结构改善,光纤光缆需求显著增加。
  • 2寸-5寸86盒智能屏幕显示模组方案设计
    一、方案概述 WT2606BSx 智能显示模组是一个专为智能面板场景打造的TFT显示模组方案。模组以WT2606BSx多媒体显示芯片为核心,集成TFT彩屏驱动、高品质音频输出、蓝牙6.0无线通信和低功耗管理,通过标准UART串口与主控MCU对接,让86盒产品48小时内完成显示+音频+联网功能落地。 方案优势:模组出厂预烧固件,开发商仅需对接串口指令协议,无需投入底层驱动开发。后期如需降本修改屏幕供
  • CPO与NPO路线分叉、产能供需与国产短板深度解析
    在这场闭门会议上,硅光产业链的四十多位一线人士围绕产能过剩、NPO 和 CPO 的选择、国产硅光的短板、大功率光源供应、CPO 的可维修性和买单主体等问题进行了深入讨论。会议强调了闭门研讨的重要性,并遵循查塔姆守则,确保参与者能够自由表达意见而不泄露身份。 会议的主要结论包括: 1. **产能过剩**:虽然存在过剩的风险,但具体是否过剩取决于不同环节的需求和产能预测。 2. **NPO 和 CPO**:NPO 至少是中国现阶段的正确选择,尽管存在过渡性质的问题。 3. **国产硅光的短板**:主要集中在电芯片方面,特别是高端电芯片和 SerDes 高端环节。 4. **大功率光源供应**:国产大功率光源供应尚处于起步阶段,但有望在未来几年内赶上需求。 5. **CPO 的可维修性**:认为是工程问题,核心在于提高良率。 6. **买单主体**:云厂将是最终买单的主体。 此外,会议还提出了对未来发展的三个重要认知: 1. **供应链定价体系转向投资逻辑**。 2. **集成与解耦**:路线之争反映了不同的产业组织方式。 3. **技术最优与生态权力**:技术领先不一定意味着成功,生态力量同样重要。 会议最后表示将以季度为周期进行复盘,期待在未来的讨论中进一步明确这些问题的答案。
    CPO与NPO路线分叉、产能供需与国产短板深度解析
  • 【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”
    LPO、NPO和CPO是应对数据中心、AI集群和高性能计算中的功耗、带宽与成本瓶颈而兴起的三种先进光模块封装与集成技术。LPO通过移除DSP,降低功耗并保持兼容性;NPO则缩短电链路,减少损耗并允许光引擎独立更换;CPO实现了芯片级光电深度集成,是最高的集成度和技术成熟度。这些技术分别适用于不同场景,共同推动AI算力网络的持续演进。
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    07/14 14:48
    【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”
  • 光通信3.0十大技术跃迁⑥|全光底座:五大核心技术 构筑算力互联和6G承载的高速路网
    光通信3.0定义了下一代光通信网络的发展方向,由AI算力互联与6G承载双引擎驱动,聚焦“强不强、智不智”。全光底座作为核心承载层,通过速率倍增、频谱扩展、空分突破和光纤焕新四大技术跃迁,实现从传统传输管道到AI时代数字基建核心中枢的转变。此外,还介绍了五大核心技术及其战略价值,强调了其在算力调度、6G承载、绿色节能等方面的重要作用。
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    07/14 11:01
  • 4.3寸高清480x800分辨率串口彩色液晶模组 IPS全视角8位16位并口ST7796
    规格型号:TE043LA 屏幕尺寸:4.3” 外形尺寸:W113.0×H70.0 (mm) 分 辨 率:480×RGB×800 视窗尺寸:W95.8×H58.0 (mm) 色 彩:16位真彩/65K色 显示尺寸: W93.6×H56.16(mm) 视 角:IPS全视角 工作温度:-20℃~ 70℃ 背光亮度:250Cd/m2 工作电流: 50mA ~120mA 产品特点 高分辨率与全视角显示:48
  • 2026H1复盘 | 影响LED显示产业走向的6大事件
    2026年上半年,LED显示产业在成本传导型涨价、COB产能军备竞赛、面板巨头纵向切入、Micro LED跨界探索的多重变量中走过。终端需求弱复苏背景下,供给端结构性变化成为主导行业走向的核心力量。
    2026H1复盘 | 影响LED显示产业走向的6大事件
  • 告别窗口切换!这款双屏便携屏,靠 LDR6021 方案完胜同行
    在数字化时代,高效的信息处理和视觉体验已成为我们日常生活和工作的关键需求。随着科技的进步,一款结合了便携性和高效视觉输出的设备——双屏便携屏,逐渐崭露头角,成为追求高效工作和娱乐体验人群的新宠。而随着显示接口与传输技术的迭代升级,LDR6021显示器解决方案的落地应用,彻底解决了传统双屏便携屏兼容性弱、传输卡顿、充电与显示无法同步的行业痛点,让双屏便携屏的便携性、实用性、适配性实现全面升级。本文将
  • 华为蚂蚁宁德时代都投了!江苏光芯片企业启动IPO
    芯视界,一家专注于单光子直接ToF(SPAD dToF)技术的企业,宣布启动A股IPO进程。该公司由李成创立,拥有领先的芯片级光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主要产品应用于智能手机、智能穿戴、扫地机器人等多个领域。目前,芯视界SPAD dToF芯片累计出货量已突破1亿颗,并在国内扫地机器人市场占据主导地位。
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    07/10 18:33
  • 光模块的命门被卡住了
    磷化铟作为AI算力基础设施的关键材料,因需求爆发导致价格暴涨和产能短缺。全球主要厂商加速扩产,但供应依然紧张。下游巨头如英伟达和华为通过直接投资锁定产能,推动磷化铟成为战略性资源。国内企业如云南锗业和有研新材也迅速扩大产能,技术创新和系统性突破进一步提升了国产磷化铟的质量和竞争力。
    光模块的命门被卡住了
  • 东山精密“追光”的这一年
    东山精密凭借收购的索尔思光电,实现了利润结构的重大转变,其光芯片业务大幅提升了利润率,并推动公司业绩显著增长。然而,随着AI算力市场的快速发展,东山精密面临估值压力和技术路线风险,需要应对债务和商誉带来的挑战。尽管目前表现亮眼,未来的成功仍取决于能否顺利执行产能扩展计划和应对新兴技术的竞争。
  • MicroLED光互连何以成为思特威第二业务增长曲线
    近日,慕尼黑上海电子展上,思特威(SmartSens)展台前人头攒动。一台实时传输数据的原型样机演示设备前,参观者驻足观看——MicroLED单通道传输速率突破3Gbps,典型功耗低至0.8pJ/bit。思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在现场向与非网记者透露:“MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。” 思特威HOC事业群联席总经理王文轩向与非网记者介绍高速光互连解决方案进展
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    07/08 16:41
    MicroLED光互连何以成为思特威第二业务增长曲线
  • 倒计时100天!中国玻璃撕开美国巨头“专利墙”
    康宁核心专利有效期不足百天,液晶显示玻璃基板产业竞争逻辑或将改变。
    倒计时100天!中国玻璃撕开美国巨头“专利墙”
  • 双线承压:京东方高端果链出局,玻璃基板增长预期降温
    京东方因LTPO面板良率和性能问题退出苹果旗舰机型供货,转而聚焦老旧机型订单。苹果折叠iPhone选择三星作为独家面板供应商,短期内不会增加果链的折叠屏订单。此外,京东方在高端制造领域面临双重挑战:一是苹果果链失利导致其失去高端面板订单,二是台积电调整玻璃基板路线使其丧失先进封装机会。尽管如此,京东方凭借其完整的产业底盘和差异化优势,有望在未来实现长期突围。
    双线承压:京东方高端果链出局,玻璃基板增长预期降温
  • 告别双基板贴合!韩国研发低温喷墨单基板QD-OLED,打通材料设备全链条技术
    韩国国立科研机构联合本土企业成功开发新一代QD-OLED集成工艺技术,可在单块基板上直接叠合OLED与QD色转换层,突破传统双基板结构的局限,加速超薄、高画质显示屏的量产进程。
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    07/08 09:21
  • 跌破3000亿,“全球面板之王”还能借AI算力重新估值?
    京东方凭借全球领先的面板市场份额和大规模生产能力,成为“面板龙头”。然而,其净利率仅为3%左右,主要受重资产运营模式和周期性内卷影响。尽管面临诸多挑战,包括技术研发投入巨大、专利纠纷和新兴业务尚处验证阶段,但随着LCD行业供给优化和OLED产线爬坡,京东方有望在未来几年内提升盈利能力并推动估值修复。
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    07/07 18:14
  • 【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场
    康宁在ECTC 2026大会上展示了其最新玻璃基板技术,强调了其在110度高温环境下长期稳定性的优势,并详细介绍了其解决方案。康宁的玻璃基板方案解决了传统玻璃材料在高温下的性能衰退问题,实现了光波导和薄膜电路在同一块玻璃上的集成,采用面板级制造工艺。此技术有望推动玻璃基板成为先进封装领域的主导材料,带动产业链各环节的发展。
    【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场
  • 光启智芯・全域赋能|XINGLIGHT成兴光 2026 慕尼黑上海电子展圆满收官
    本次慕尼黑电子展,成兴光电子以完善的产品矩阵、贴合产业趋势的技术方案、创新的双线运营模式,实现品牌曝光、客户积累、渠道拓展多重丰收。

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