芯耀
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在AI产业下半场转向端侧落地的关键节点，一家成立不到两年的中国芯片黑马横空出世，凭借颠覆性技术与顶尖团队实力，在资本寒冬中逆势突围，累计斩获近10亿元融资，迅速跻身端侧AI芯片领域第一梯队。
这家企业就是上海光羽芯辰科技有限公司，从诞生之初便聚焦端侧大模型AI加速芯片研发，以3D堆叠+存算一体核心技术破解行业痛点，成为撬动国产端侧AI芯片突围的关键力量。
2024年7月，光羽芯辰在上海张江正式注册成立，由燧原科技、兆易创新携手合资设立，双方各持股15%，一诞生便坐拥产业链顶级资源。企业定位清晰且精准，专注端侧大模型AI加速芯片研发，专门攻克传统芯片运行大模型时性能不足、私有化部署难、综合成本高、隐私风险大等行业顽疾，为AI手机、AI PC、智能座舱、机器人等终端设备，提供高性能、低功耗、本地化的端侧AI解决方案。
成立至今未满两年，光羽芯辰便完成从技术研发到商业落地的跨越式发展，不仅斩获近10亿元融资，吸引顶级财务机构、重量级国资、世界500强产业资本争相押注，更快速完成团队搭建、技术攻坚、专利布局、战略合作等核心动作，成长速度刷新行业纪录。
梳理企业发展脉络不难发现，每一步都踩准了行业节奏：2025年4月牵头制定行业技术标准，5月启用异地研发中心并签约头部客户，7月与浦东新区达成深度战略合作，2026年初首款芯片成功流片，同步牵手掌锐电子布局智能座舱赛道，2026年1月还申请了基于大模型的长文本信息处理专利，一步步筑牢技术壁垒。
光羽芯辰的快速崛起，离不开掌舵人周强的前瞻布局与硬核实力。这位1983年出生的“芯片老兵”，深耕芯片领域十余年，履历堪称中国芯片产业的进阶缩影，也是业内罕见的全栈型技术创业者。
周强是复旦大学微电子学院博士、工信部集成电路领军人才，专业功底扎实、产业经验丰富，他的职业生涯从本土上市公司芯原微电子起步，随后加入被誉为芯片行业“黄埔军校”的AMD，深耕芯片SoC系统研发与管理，后续又历任摩尔线程、燧原科技高管，担任燧原科技首席芯片战略官，主导AI芯片架构前瞻性研发、战略生态建设与产业资源整合，还带领团队成功量产CPU、AI SoC、汽车AP等多款芯片，精通芯片设计、验证、量产全流程开发。
十余年行业深耕，让周强沉淀出两项核心能力，一是务实的工程化落地能力，能精准把控技术边界与落地难点，不做空中楼阁式研发；二是敏锐的市场洞察力，习惯以客户需求倒推产品定义，拒绝技术自嗨。2022年ChatGPT引爆云端大模型热潮，赛道早已形成巨头垄断，周强却敏锐预判“AI的下半场，必然在端侧”，坚信大模型唯有落地终端，才能真正赋能千行百业。抱着这份信念，他在2024年创立光羽芯辰，整合DRAM存储与AI芯片设计资源，聚焦3D堆叠技术创新，踏上国产端侧AI芯片自主突破之路，还把企业定位为“AI 2.0时代的铺路者”，一心用底层芯片技术赋能万千智能设备，带领团队朝着打破国外技术依赖的目标全速前进。
端侧大模型落地一直面临存储带宽不足、计算效率低、功耗高、隐私安全等核心痛点，传统云端芯片的分离式架构根本无法适配，光羽芯辰则针对性推出自研EdgeAlon®架构，融合创新3D堆叠技术与存算一体技术，打造出行业领先的3D DRAM端侧大模型AI加速芯片，构建起难以复制的技术壁垒。
依托3D堆叠技术，芯片大幅提升数据传输带宽，有效缩减传输延迟，解决端侧设备存储容量与带宽瓶颈；自研的存算一体技术，则让数据无需频繁访问云端，直接在存储单元内完成计算，进一步提升运行效率、降低功耗；搭配长文本处理专利技术，通过差异化文本划分与语义无损融合，实现长文本高倍压缩，降低计算复杂度，彻底解决传统方法注意力计算成本高、语义丢失的问题。
这套技术组合拳打下来，光羽芯辰的芯片性能实现质的飞跃，运行大模型速度可达每秒200 Token以上，计算速度较现行架构芯片提升10倍，功耗仅为同类产品的1/3，成本优势格外显著，同时还支持多模态交互、大模型本地化部署，数据本地处理既保障隐私安全，又实现低延迟响应，可根据不同终端定制个性化体验。技术实力也获得了行业权威认可，2025年4月，光羽芯辰作为主要起草单位牵头制定的《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》，通过上海集成电路行业协会立项评审，2026年3月成功验收，彻底夯实了企业在端侧AI芯片领域的技术主导地位。硬核技术的背后，是一支顶尖的研发团队在支撑，光羽芯辰汇聚了DRAM、存算一体、AI软硬件及算法领域的全球顶尖专家，团队规模超百人，平均年龄36岁，硕博占比高达70%以上，兼具技术深度与工程化实干能力，为持续技术攻坚提供了坚实保障。
在半导体行业资本寒冬、融资环境持续收紧的背景下，光羽芯辰成立不到两年便完成多轮融资，累计金额近10亿元，成为资本争相追捧的科创黑马，这份认可绝非偶然，而是源于企业的技术壁垒、团队实力与广阔市场前景。
企业的投资方阵容堪称豪华，不仅有顶级财务投资机构、上海本地重量级国资、某世界500强产业资本，还有燧原科技、兆易创新等产业链核心股东加持。资本加注不仅为企业研发、流片、商业化提供了充足资金，更带来了产业资源、生态渠道等全方位赋能，助力企业快速抢占市场。
资本市场的集体青睐，本质是对端侧AI赛道红利与光羽芯辰核心竞争力的双重认可，据市场调研机构Omdia预测，端侧AI芯片市场将从2024年的20亿美元飙升至2028年的167亿美元，年均复合增长率高达66.2%；政策层面也全力护航，国家将端侧AI芯片纳入数字经济核心产业，2025年财政补贴占比拟提升至12%，赛道红利正加速释放。
2026年3月5日，光羽芯辰与智能座舱硬件领军企业掌锐电子在上海正式签署战略合作协议，双方聚焦“端侧AI芯片+智能座舱硬件”展开深度协同，联合打造面向下一代智能汽车的一体化解决方案。双方充分发挥技术与市场互补优势，联手开发车载多模态交互优化方案，依托掌锐电子在主流车厂的前装渠道资源，加速端侧AI智能座舱解决方案的商业化落地，推动汽车智能座舱从“功能化”向“智能化”升级。
除了智能座舱赛道，光羽芯辰的产品还可广泛应用于AI手机、AI PC、机器人、AI教育终端等多元场景，目前已经与多家头部智能设备厂商达成商业合作，完成了从研发到落地的完整闭环。企业还制定了清晰的长期合作规划，联合研发软硬件解决方案、针对车厂需求组建定制化联合研发团队、共同参与行业展会共建产业生态，全方位拓展市场版图。
面对国际大厂纷纷布局3D堆叠技术的激烈竞争，光羽芯辰制定了清晰的三步走战略，稳步推进国产替代与生态构建。短期以手机、PC为核心场景，在2026年底实现首款芯片量产与商业化验证，快速站稳市场脚跟；中期逐步拓展机器人、智能汽车等多元端侧领域，完善产品矩阵，扩大市场覆盖边界；长期则聚焦构建自主可控的端侧AI生态，摆脱国外巨头技术依赖，成长为全球领先的平台型企业。
周强坦言，光羽芯辰正代表国产端侧AI芯片与国际大厂正面竞争，逆水行舟唯有加快脚步，把每一步都走得更坚实。这家年轻的科创企业，正以“光之速”将实验室里的技术构想，转化为即将落地的商业化产品，把打破国外技术垄断的誓言，变成撬动中国端侧AI产业革命的坚实力量。
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