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用于 Bluetooth® 低功耗网状网络的网络网关

2022/11/22
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该网关配有一个双核 Arm® Cortex®-A55 RZ/G2L 微处理器 (MPU) 并具有 Wi-Fi 及 Bluetooth® 低功耗 (LE) 连接功能。 它可使用蓝牙 LE 网状网络技术从传感器节点接收传感器数据。 所有传感器数据都可储存在本地和/或数据流传输到云端进行远程监控,以检查传感器设备健康状况并触发警报/事件。 网关有独立模式下运行用户界面的显示配置。

系统优势:

  • RZ/G2L MPU 搭载 Arm Cortex-A55 core (频率 1.2GHz)并支持民用基础设施平台 Linux (CIP Linux)
  • 适用于无线网络连接的超低功耗 Wi-Fi 片上系统 (SoC) 支持 IEEE 802.11b/g/n 规格,工作频率为 2.4GHz
  • 高性能、高能效、高通量、远程蓝牙芯片、符合低功耗蓝牙 5.0 规范、支持网状网络
  • 高性能、低功耗、高吞吐量、远程蓝牙芯片、符合低功耗蓝牙 5.0 规范、支持网状网络
  • 功能:警报和 LED 通知、独立运行和在线模式、本地存储、设备配置和配置设置以及安全通信

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

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备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 用于 Bluetooth® 低功耗网状网络的网络网关.zip
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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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