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联发科技(MTK)于2022年台北国际电脑展(Computex)举行记者会，发表天玑5G系列首款支援毫米波频段晶片天玑1050与智慧物联网平台Genio等多项新产品，同时发表Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380，抢占无线通讯高阶应用商机。
联发科技Computex 2022发表5G毫米波晶片与Wi-Fi 7解决方案
市场期待已久的MTK首款支援5G毫米波的行动平台「天玑1050」，採用台积电6奈米製程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑1050整合5G数据机，支援5G毫米波和Sub-6GHz全频段网路的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支援3CC三载波聚合技术，在5G毫米波(FR2)频段内支援4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。预计搭载该晶片的终端装置将于2022年第三季正式上市。
天玑1050支援Wi-Fi无线网路技术，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网路连接，支援Wi-Fi 6E 2×2 MIMO，并透过联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎升级游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支援LPDDR5记忆体和UFS 3.1快闪记忆体，可提供更快的应用载入速度，为全场景应用加速。
天玑1050其他技术特性还包括，支援5G双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡VoNR通话服务，并採用MiraVision 760行动显示技术，支援FHD+解析度144Hz刷新率显示，搭载双镜头HDR影像拍摄引擎，支援智慧手机的前置与后置两个镜头同时录製高动态范围影像，内建联发科技AI处理器APU 550提升AI相机功能，提供更好的暗光拍摄降噪效果。
MTK首款支援毫米波频段晶片天玑1050
另外，联发科技同场加映最新Wi-Fi 7无线连网平台解决方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用于电信商、零售商、商用和消费电子市场高频宽应用。
Filogic 880是结合Wi-Fi 7无线路由器(无线AP)与网路处理器的完整平台，为电信商、零售商和商用市场提供路由器和闸道器解决方案。该平台提供可扩展架构，可支援五频4×4 MIMO技术(Multi-input Multi-output多输入多输出技术)，传输速率最高可达36Gbps。
Filogic 380则应用在无线终端装置，例如智慧型手机、平板、电视、笔记型电脑、机上盒和OTT等。此外，联发科技还提供相对应的平台高整合性解决方案，有助于简化终端装置设计流程，提升性能，缩短产品上市週期。
MTK Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380
Filogic 880採用6奈米製程，该平台不仅支持Wi-Fi 7，其应用处理器使用一个四核Arm Cortex-A73，以及先进的网路处理单元，其他技术特性包括，支援4096QAM、320MHz通道、MRU和MLO功能，单频道网路速率可达10Gbps，支援OFDMA RU、MU-MIMO和MBSSID技术，整合网路硬加速引擎(Network Off-load Engine)，整合网路加密引擎(EIP-197)，为IPSec、SSL/TLS、DTLS(CAPWAP)、SRTP和MACsec技术加速，支援高速介面(5Gbps USB和10Gbps PCI-Express)、UART、SD、SPI、PWM、GPIO和OTP。
Filogic 380是整合Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线连网系统单晶片，採用6奈米製程，针对智慧手机、平板、电视、笔记型电脑、机上盒、OTT串流媒体设备等消费性电子产品进行优化。Filogic 380的主要特性包括，支援4096-QAM、320MHz通道、MRU和MLO功能，联网速率可达6.5Gbps，单通道网路速率可达5Gbps，支援2.4GHz、5GHz和6GHz网路频段，支援双并行2×2 MIMO与同步双频功能支援蓝牙5.3和LE Audio。
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