浙江：建12英寸CMOS芯片公共创新平台

与非网讯 近日，浙江省集成电路产业技术联盟成立。联盟由150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。

联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才;联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用;联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。

联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。同时，联盟将依托浙江省集成电路创新平台（位于浙大杭州科创中心建设区块），共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台，集智攻关、自主创新，在培养集成电路产业人才的同时，为长三角乃至我国产业技术发展提供强大支持。

联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。

浙江大学副校长王立忠表示，“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”

据悉，浙江省集成电路产业技术联盟的成立对构建集成电路产业以及实现国内芯片自主可控有重要意义。

联盟将联动龙头企业和高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节的难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；将联动投融资机构资源，强化科技稳固金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。

值得关注的是，联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。