Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne 将在 2021 年 10 月 5 日至 7 日于德国斯图加特举行的Vision 2021展览会上呈现其最新的技术。

 

Teledyne 将展示世界上最全面的垂直整合的工业和科学成像技术组合,包括来自最新收购的 Teledyne FLIR 公司的成果。

 

欢迎莅临 Teledyne 展位,体验 Teledyne 公司 DALSA、e2v、FLIR 和 Lumenera 等业务部门提供的无与伦比的产品和性能。 通往无限视觉的大门,就在 8 B10 展位。 

 

Teledyne 主题和技术演讲将在 2021 年 10 月 6 日举行:

上午 9:20,请参加 Teledyne DALSA 公司 Matthias Sonder 的演讲,主题为“高速之下的清晰度”

 

下午 4:20,Teledyne e2v 公司 Sergio Morillas 将就“通过飞行时间为充满挑战的应用实现高度可靠的 3D 成像”发表演讲,请您一定参加


Teledyne 公司将推出的新产品包括:

Linea HS 16K Multifield电荷域 CMOS TDI 传感器技术,采用 16k x (64+128+64) 延迟积分 阵列,5 x 5 μm 像素尺寸。这是业界首款可以通过单次扫描同时捕获高达 3 张图像的 TDI 像机。

 

Sapera™ Vision Software 提供经过现场验证的可用于设计、开发和部署高性能机器视觉应用的图像采集、控制、处理和人工智能 (AI) 功能。在新发布的版本中,AI tool AstrocyteTM 支持在运行时学习从而在部署系统中实现更高的灵活性和更佳的性能。

 

Topaz CMOS 传感器。新款 2MP 和 1.5MP CMOS 传感器,低噪声全局快门像素。

 

FLIR 无损压缩:通过 Teledyne FLIR 的全新无损压缩功能突破 GigE 带宽瓶颈,保证 100% 数据完整性的同时使帧率提升高达 70%。

 

体验使用索尼新技术 SenSWIR 在单个相机中同时提供短波红外 (SWIR) 和可见光成像的概念 Teledyne FLIR 相机。

 

用于 Nvidia TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案可以轻松集成多个相机,包括 AI 功能。

 

使用带有 Myricom NIC 的全新预集成 Oryx 相机捆绑包实现完美的 10GigE 高速性能。预计发布时间:2021 年第 4 季度。  

 

Teledyne 将在Vision 2021展览会中展示最新的成像技术