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先睹为快:Teledyne FLIR最新面阵相机亮相深圳机器视觉展会

2022/11/07
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阅读需 3 分钟
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Teledyne Flir 将于今年 11 月 15-17 日在深圳机器视觉展会展示全面多样的面阵相机产品系列。诚邀您请前往 8B16 展位见证我们的最新相机技术!

我们的高级系统工程师王重普将于 2022 年 11 月 15 日 11:30 am 探讨“新技术进步使我们更容易构建小巧、强大、价格又合理的机器视觉成像系统”

全新面阵相机

  • Forge™ 是全新的 5 GigE 面阵相机平台。 除了支持 1、2.5 和 5GigE 的链路速度外,Forge 还提供突发模式,可以最高 10Gb/s 的速度将图像采集到内存中。旨在简化 OEM 设备与 PoE、强热管理和光电隔离触发等功能的集成,以精简外围设备和简化热像仪的控制。
  • Ladybug6 作为 Teledyne FLIR 新一代高分辨率相机,能在全天候环境下从移动平台拍摄 360 度球面图像。其工业级设计和预设出厂校准可拍摄 72 兆像素(MP)、10 米像素值空间精度在 +/- 2 mm 内的图像。
  • 2021 年,Teledyne Technologies 收购了 FLIR Systems, Inc.,现在拥有了非常丰富的面阵机器视觉相机产品。我们的集成做的很棒!系统工程师通过一张普通 SDK 就可以使用我们全系产品。
     
  • 相机上偏振!许多视觉系统都试图克服玻璃、塑料和金属等反光表面产生的动态或多余光线、反射、朦胧和眩光影响。Blackfly S 机器视觉摄像头具有 Sony 的传感器偏振和 Spinnaker SDK 内置的防眩光功能,提供便于实施、轻量化且可靠的解决方案,以应对这种充满挑战的情况
     
  • 我们将通过实时演示展现如何用现成部件构建自定义深度感知系统
     
  • 如慾了解更多,请访问 8B16 展位。

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T491D106K035AT 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 10uF, Surface Mount, 2917, CHIP

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