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1、前言
某客户使用 STM32L4 开发一款产品，组装外壳后通过脱机烧录器进行烧写，烧好后放置到库房，存放期间由电池进行供电，出库发货时通过 UART_IR 红外接口接收指令将 Option ByteRDP 设置为 RDP2 读保护。但是，发现一旦执行 RDP=2 指令后 STM32 立即出现死机变砖，即使进行 NRST 引脚硬件复位也无效，必须拔下电池(断电)后 MCU 才能恢复工作。
2、问题调研与复现
接到客户反馈后立即与客户进行了沟通，并告知客户修改 RDP 后需要断开 SWD/JTAG 调试口与 MCU 之间的物理连接，并且需要复位一次后 RDP 才会生效。客户再三确认他们使能RDP 是通过远程指令操作的，且外壳组装后也没办法做断电复位，即使 NRST 硬件也无效，该生产线流程是 STM32L151 一直沿用下来的，更改产线将增加生产成本。根据客户描述及生产流程，在 NUCLEO-L476RG 上进行了测试和验证。
(一)复现问题编写测试程序，下载后将 NUCLEO-L476 ST-LINK 跳线帽断开，在 Tera 串口终端输入指令将 RDP 修改为 Lvel1(0xBB)，当执行 OB_Launch 指令后程序卡死，NRST 按键复位无效。
(二) 使用 STM32Cubeprogrammer 将选项字恢复到 Level0(RDP=0xAA)，断开 ST-LINK 跳线帽断电一次，可以看到在执行完 HAL_FLASH_OB_Launch()后，MCU 立即复位并成功运行。
也就证实了 STM32L4 在修改选项字后，必须对系统实施一次断电操作，系统才能正常运行。
3、问题分析与解决办法
既然问题是由于 MCU 没有断电的情况下，执行 HAL_FLASH_OB_Launch()后无法正常复位引起，那么我们能否通过软件方式，让 MCU 产生掉电从而实现与断电同等的效果呢？STM32L4 在 Shutdown 模式下 CPU、SRAM、LPR 均处于掉电状态。因此，能否在修改选项字 RDP 后使 MCU 进入 Shutdown 模式，然后再唤醒从而使 RDP 生效呢？
按照上面的思路，对代码做如下改动 :
- 修改 RDP 后不再执行 HAL_FLASH_OB_Launch()，不立即生效(不卡死).
- MCU 进入 shutdown 模式
- 使用一个按键作为唤醒原触发 shutdown 唤醒，并产生复位。
4、小结
对于早期的 STM32F0xx/ STM32F1xx/ STM32F2xx/ STM32F4xx 在修改读保护(RDP)后，只需要执行 HAL_FLASH_OB_Launch()后 MCU 会自动复位 RDP 生效。但是，对于STM32F4 以后量产的型号，修改选项字后必须重新断电一次，MCU 才能正常运行。对于此方法，笔者使用的是 GPIO 作为唤醒源来使 MCU 从 shutdown 模式唤醒。其实，若使用 RTC 作为唤醒源稍作配置，就可以无需手动操作实现 RDP 不断电的修改生效。
