通富微电:AI 算力超级周期下,先进封装正在从“后道工艺”变成基础设施入口
通富微电作为一家传统的封测厂,正逐渐转型为AI算力基础设施的关键平台。随着AI算力集群、Chiplet、HBM、FCBGA等技术的发展,封装测试不仅限于保护芯片和完成电连接,还成为了决定算力芯片带宽、功耗、散热、良率、交付周期和系统成本的关键技术平台。 通富微电在过去几年经历了半导体周期和产品结构调整的变化,2025年年报显示,公司营收和利润创历史新高,主要得益于中高端产品和AI/HPC需求的增加。公司与AMD的深度绑定为其提供了重要的产业锚,但同时也面临大客户依赖的风险。 在先进封装方面,通富微电取得了多项进展,包括FCBGA、SiP、Memory高叠层等技术的开发和量产。此外,公司在CPO光电合封领域也取得了阶段性进展,尽管仍处于产业导入期,但具有前瞻观察价值。 通富微电在国内业务上也开始向汽车、模拟、存储、显示驱动等多个领域扩散,显示出其多样化的产品线和广泛的客户群体。然而,公司仍面临着行业周期风险、大客户依赖风险、先进封装投入风险、财务费用和汇率风险以及商誉减值风险。 综上所述,通富微电的价值不仅仅体现在封测业务上,而是其正在成为AI算力基础设施的关键系统工程平台。公司的短期目标是实现营收和利润的新高,中期目标是AMD高算力产品、FCBGA、多芯片封装、bumping、晶圆测试和国内客户多元化,长期目标则是能否在光电共封装和高算力封装中持续获得量产级验证。