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产业链通信/网络GPON ONU 通信/网络CPE 通信/网络GPON OLT 收起展开全部

甬矽电子 vs. 芯德半导体：先进封测双子星的力量对比
甬矽电子和芯德半导体作为中国封测行业的新兴力量，分别凭借先进的封装技术和产能布局，在AI算力封装领域展现出强劲的增长潜力。甬矽电子依托其成熟的SiP技术和广泛的产品线，计划通过宁波二期投资扩大产能，而芯德半导体则通过南京和扬州的多基地布局，聚焦Chiplet和2.5D/3D封装技术，力求在国产AI芯片供应链中占据重要位置。两者在技术平台、产能规划和市场策略上的差异，预示着一场激烈的竞争即将上演。

半导体产业研究

3601

05/28 13:11

先进封测甬矽电子

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