芯德科技

• 小米投的封测黑马要IPO了

  证监会通过芯德半导体境外上市及境内股份全流通备案，拟赴港上市。公司成立六年，年营收近10亿，布局先进封装，具备QFN、WLP、2.5D/3D等全栈能力，聚焦GPU、光模块与AI电源，但高端封装收入尚小；团队源自长电系，获产业股东支持，上市有助缓解亏损与赎回负债压力。

  是说芯语

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  09/21 20:07

  GPU 封装
• 甬矽电子 vs. 芯德半导体：先进封测双子星的力量对比

  甬矽电子和芯德半导体作为中国封测行业的新兴力量，分别凭借先进的封装技术和产能布局，在AI算力封装领域展现出强劲的增长潜力。甬矽电子依托其成熟的SiP技术和广泛的产品线，计划通过宁波二期投资扩大产能，而芯德半导体则通过南京和扬州的多基地布局，聚焦Chiplet和2.5D/3D封装技术，力求在国产AI芯片供应链中占据重要位置。两者在技术平台、产能规划和市场策略上的差异，预示着一场激烈的竞争即将上演。

  半导体产业研究

  4180

  05/28 13:11

  先进封测 甬矽电子

  

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